Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2016-01-27から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新「3D XPointの要素技術を解き明かす(前編)」

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1601/27/news030.html 宣伝ばかりで技術内容をまったく公表してこなかった3D XPointメモリ…