Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新「3D XPointの要素技術を解き明かす(前編)」


EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


「IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1601/27/news030.html


宣伝ばかりで技術内容をまったく公表してこなかった3D XPointメモリですが、ようやく少し、要素技術が公表されました。といっても米国サンフランシスコのベイエリアで開催された超高額有料イベント(参加料1000ドル前後!)においてですが。イベントに(たぶんプレス枠で)参加したEETimes誌の記者が、IntelとMicronの合弁企業IM Flash Technologyの共同CEOによる講演から記事を書いてます。これが決め手となり、過去のIEDMで発表されていた研究論文とつながりました。


ようやく少し、スッキリしました。EETimes Japan誌の翻訳記事(http://eetimes.jp/ee/articles/1601/25/news073.html)と合わせてお読みいただけると理解が進みます。たぶん、今月最大のオススメ記事です。