無料メルマガ「半導体と電子部品のニュース」第19号のテキストを掲載します

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以下は第19号のテキストです。

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半導体と電子部品のニュース　2010年9月4日発行　第019号
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お知らせと目次（INDEX）

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＜発行人からのお知らせ＞発行頻度が隔週になることがあります。どうかご了承ください

＜目次＞
新製品のニュース：720p HDビデオに対応したDaVinciビデオプロセッサ、ほか
採用事例のニュース：低背タイプのDDR3モジュールがIBMのサーバーに搭載、ほか
産業動向のニュース：インテルがインフィニオンの無線半導体事業を買収へ、ほか
研究開発のニュース：5.2GHzのサーバー向け超高速マイクロプロセッサ、ほか
市場調査のニュース：2010年7月の世界半導体販売額実績、ほか
人事のニュース：シャープ、ソニー、エルピーダメモリ、ほか

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新製品のニュース

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○日本テキサス・インスツルメンツ
720p HDビデオに対応したDaVinciビデオプロセッサ
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2010/08/25/ti-davinci-dm37x-1ghz-arm-174-cortex-800mhz-c64x-dsp-720p-hd.aspx

○Samsung Electronics
ワイヤレスUSBのチップセット
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1191

○日本テキサス・インスツルメンツ
290mWと低消費電力の6Gbps SATAリドライバ/イコライザIC
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2010/08/26/ti-6gbps-sata.aspx

○Microchip Technology
USB対応の8bitマイコンを拡充
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en550235

○STマイクロエレクトロニクス
3DTVに対応したデジタルテレビ用SoC
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3048h.html

○富士通セミコンダクター
ネットワーク待機応答IC
http://jp.fujitsu.com/group/fsl/release/20100830.html

○リニアテクノロジー
シングル/デュアル/クワッドのレール・トゥ・レールSiGeオペアンプ6モデル
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5894

○マキシム・ジャパン
モバイル機器向けのオーディオコーデックIC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1767

○ナショナル セミコンダクター ジャパン
放送機器のケーブル用イコライザIC
http://www.national.com/JPN/news/item/0,4140,794,00.html

○マキシム・ジャパン
マルチステートのデュアルデジタル可変利得アンプ（VGA）IC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1765

○東芝　セミコンダクター社
USB2.0(HS)信号/オーディオ信号/UART信号の切替SP3TスイッチIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/logic/selection/topics/1187713_1100.html

○日本テキサス・インスツルメンツ
マイナス36V入力のLDOレギュレータIC
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2010/08/31/ti-36v-200-ma-ldo.aspx

○東芝　セミコンダクター社
2.5A出力の同期整流DC/DCコンバータIC、MOSFET内蔵
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/linear/selection/topics/1187664_1929.html

○東芝　セミコンダクター社
実装面積0.63平方ミリのLDOレギュレータIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/linear/selection/topics/1187759_1929.html

○アナログ・デバイセズ
白色LEDチャージポンプ・バックライト・ドライバIC
http://www.analog.com/jp/press-release/20100826_ADP8870/press.html

○ルネサス エレクトロニクス
自動車LEDヘッドライト用制御IC
http://japan.renesas.com/press/news/news20100830.html

○マキシム・ジャパン
2チャンネル近接センサ/タッチセンサIC、自動車キーレスエントリ向け
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1766

○フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
ZigBee RF4CE民生電子機器向けSoC
http://www.freescale.co.jp/pressrelease/article.php?id=542

○リニアテクノロジー
1m 秒〜9.5 時間のタイミング機能をサポートする低周波クロック発生器IC
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5900

○アナログ・デバイセズ
I2C対応のデジタルアイソレータIC
http://www.analog.com/jp/press-release/20100825_ADuM1250W/press.html

○東芝　セミコンダクター社
デジタル出力の磁気センサIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/sensor/selection/topic/1187772_1386.html

○ローム
定格電力0.2Wの1005サイズチップ抵抗器
http://www.rohm.co.jp/ad/esr01/index.html

○パナソニックエレクトロニックデバイス
1608サイズの低抵抗チップ抵抗器
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201008MC102/nr201008MC102.htm
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201008MC102/nr201008MC102/407jm.pdf

○太陽誘電
22μFのLW逆転タイプ積層セラミックコンデンサ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_576.pdf

○Littelfuse
USB3.0用のESD保護素子、6チャンネル品
http://www.littelfuse.com/company/press-release/sp3011-series-first-device-fully-integrated-esd-protection-usb-3.0.html

○セイコーエプソン
反射型高温多結晶シリコンTFT液晶パネル
http://www.epson.jp/osirase/2010/100831.htm

○エプソントヨコム
高感度、広検出範囲のジャイロセンサ
http://www.epson.jp/osirase/2010/100901.htm
http://www.epsontoyocom.co.jp/info/2010/0901.html

○アルプス電気
小型薄型のタクトスイッチ
http://www.alps.com/j/news_release/2010/0824_01.html

○ソニーケミカル&インフォメーションデバイス
太陽電池用タブ線接合材料、180℃で接合が可能
http://www.sonycid.jp/news/news10007.html

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採用事例のニュース

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○Samsung Electronics
低背タイプのDDR3モジュールがIBMのブレードサーバーに搭載される
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1190

○Broadcom
TiVoがセットトップ・ボックスにBroadcomのBluetoothチップを採用
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s502264

○Broadcom
セットトップ・ボックスSoC「BCM7400」をEchoStarがビデオレコーダに採用
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s504418

○ Cinterion Wireless Modules
HSDPAモジュールがNTTドコモの認定を受ける
http://www.cinterion.com/news-detail/items/cinterions-hc28-j-module-optimized-for-the-japanese-market-earns-certification-with-nttdocomo.html

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産業動向のニュース

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○インテル
インフィニオンの無線半導体事業を買収へ
http://www.intel.com/jp/intel/pr/press2010/100831.htm

○パナソニック
株式会社IPSアルファテクノロジの社名を10月1日付けで変更へ
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100823-2/jn100823-2.html

○ソニー
裏面照射型CMOSイメージセンサーなどの生産能力を増強
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201009/10-113/

○Freescale Semiconductor
中国の自動車メーカーと共同で自動車エレクトロニクスの研究拠点を設立
http://media.freescale.com/phoenix.zhtml?c=196520&p=irol-newsArticle&ID=1464557&highlight=

○Broadcom
10Gbイーサーネットのホストバスアダプタ（HBA）チップをVMWorldに展示
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s503246

○日本スパンション
日本テキサス・インスツルメンツとフラッシュメモリの生産委託契約を締結
http://www.spansion.com/About/News/PressReleases/1465143_J.pdf

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研究開発のニュース

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○IBM
動作周波数5.2GHzのサーバー向け超高速マイクロプロセッサを開発
http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/32414.wss

○エルピーダメモリとSpansion
電荷捕獲型の4GbitNANDフラッシュメモリを共同で開発
http://www.elpida.com/ja/news/2010/09-02.html

○ルネサス エレクトロニクス
SIMD命令を実装した32bitCPUコア「V850E2H」を開発
http://japan.renesas.com/press/news/news20100902.html

○Hynix SemiconductorとHP
抵抗変化型不揮発性メモリを共同開発へ
http://hsa.hynix.com/us_sa/pr/article_readA.jsp?NEWS_DATE=2010-09-01:08:43:35

○Grobalfoundries
ARM Cortex-A9コア向けの28nm高誘電率膜/金属ゲートプロセスを提供
http://www.globalfoundries.com/newsroom/2010/20100901_ARM.aspx

○GrobalfoundriesとFreescale
90nmのフラッシュメモリ技術を共同開発へ、マイコン向け
http://www.globalfoundries.com/newsroom/2010/20100901_Freescale.aspx

○Grobalfoundries
28nmプロセスのミクスドシグナルIC設計キットを提供
http://www.globalfoundries.com/newsroom/2010/20100901.aspx

○エプソントヨコム
高さ換算で3 cm単位の気圧変化を検出する高分解能センサを開発
http://www.epson.jp/osirase/2010/100824.htm
http://www.epsontoyocom.co.jp/info/2010/0824.html

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市場調査のニュース

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○米国半導体工業会（SIA）
2010年7月の世界半導体販売額実績
http://www.sia-online.org/cs/papers_publications/press_release_detail?pressrelease.id=1805

○Gartner
2010年の世界半導体市場予測を上方修正、31.5％成長に
http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=1430013

○Gartner
2010年の世界PC出荷台数は19％成長に、後半は成長が鈍化
http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=1429313

○iSuppli
2010年第2四半期のPCベンダー出荷台数ランキング
http://www.isuppli.com/Home-and-Consumer-Electronics/News/Pages/Dell-Retakes-Second-Rank-in-Global-PC-Market-as-Acer-Stumbles.aspx

○IC Insights
SamsungがIntelを抜いて世界最大の半導体ベンダーになる
http://www.icinsights.com/news/bulletins/bulletins2010/bulletin20100825.html

○In-Stat
MPEGビデオSoC市場の概況
http://www.instat.com/press.asp?ID=2843&sku=IN1004696MMT

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人事のニュース

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○シャープ
役員の異動に関するお知らせ
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100826-a.html

○ソニー
人事のお知らせ
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201008/10-112/

○エルピーダメモリ
組織変更および人事異動に関するお知らせ
http://www.elpida.com/ja/news/2010/09-01.html

○アルプス電気
人事異動のお知らせ
http://www.alps.com/j/news_release/2010/0831_01.html

○新潟精密
正社員の募集を開始
http://www.niigata-s.co.jp/about/recruit.htm
http://www.niigata-s.co.jp/

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半導体と電子部品のニュース　第019号（週刊発行予定）
発行人兼編集人：福田昭（技術ジャーナリスト）　akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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