Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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以下は第17号のテキストです。



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半導体と電子部品のニュース 2010年8月9日発行 第017号
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お知らせと目次(INDEX)

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<発行人からのお知らせ>発行頻度が隔週になることがあります。どうかご了承ください

<目次>
新製品のニュース:Cortex-A9デュアルコア内蔵のDDR3対応マイクロプロセッサ、ほか
採用事例のニュース:シマノが自転車用部品として東芝の「SCiB」を採用、ほか
産業動向のニュース:パナソニック電工および三洋電機を完全子会社化、ほか
研究開発のニュース:2D映像から美しい3D映像を生成する技術を開発、ほか
市場調査のニュース:2012年にはAndroid OSの出荷本数がAppleiOSを抜く、ほか
人事のニュース:ソニーパナソニック太陽誘電


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新製品のニュース

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STマイクロエレクトロニクス
Cortex-A9デュアルコア内蔵のDDR3対応マイクロプロセッサ
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3045p.html


富士通セミコンダクター
車載用システムコントローラLSI、グラフィックス機能を強化
http://jp.fujitsu.com/group/fsl/release/20100726.html


Micron Technology
50nmプロセスの2Gbit DDR2 SDRAMIntelのOak Trailシステム向け
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=492763


NXP Semiconductors
USB 3.0やPCIe Gen3などに対応した高速マルチプレクサIC
http://www.jp.nxp.com/news/content/file_1742.html


○マキシム・ジャパン
ポータブル超音波システム向けの12bitアナログデジタル変換IC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1757


○Intersil
500Mサンプル/秒の12bitアナログデジタル変換IC
http://www.intersil.com/pr/shell/0,1091,2010,00.html


ナショナル セミコンダクター
雑音低減機能を内蔵したアナログオーディオサブシステムLSI
http://www.national.com/JPN/news/item/0,4140,789,00.html


ローム
消費電流2mAのヘッドフォンアンプIC
http://www.rohm.co.jp/ad/ccless/index.html


○マキシム・ジャパン
クリッピング防止回路と電圧制限回路を内蔵したD級アンプIC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1758


ナショナル セミコンダクター
温度範囲を拡張したスイッチングレギュレータICファミリ
http://www.national.com/JPN/news/item/0,4140,790,00.html


リニアテクノロジー
モバイル機器用の8チャンネル電力管理IC
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5858


リニアテクノロジー
100V絶縁型フライバックDC/DCコントローラIC
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5863


○リコー電子デバイスカンパニー
電源電圧1V以下で動く基準電圧源IC
http://www.ricoh.co.jp/release/by_field/device/2010/0803.html


○Microchip Technology
低消費の小型オペアンプIC
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en549695


東芝 セミコンダクター社
IGBT/パワーMOSゲートのドライブ用フォトカプラIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1187687_1930.html


東芝 セミコンダクター社
周囲温度マイナス40℃〜プラス125℃で動作する6ピンのフォトカプラIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1187695_1930.html


東芝 セミコンダクター社
15Mbpsの小型ロジックカプラIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1187590_1930.html


○Cymbet
高周波(RF)誘導充電器の評価キット
http://www.cymbet.com/content/company-press-080410.asp


STマイクロエレクトロニクス
リーク電流を8割減らしたサージ保護素子
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3041d.html


日本電波工業
2.0×1.6ミリと小型で0.8V駆動の水晶発振器
http://www.ndk.com/jp/news/2010/1189003_1376.html


アルプス電気
薄型単極ロッカータイプのAC電源スイッチ
http://www.alps.com/j/news_release/2010/0729_01.html


太陽誘電
モバイル機器のLEDフラッシュ用薄型PASキャパシタ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_574.pdf


太陽誘電
1608サイズで定格0.7Aの積層チップパワーインダクタ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_572.pdf


太陽誘電
携帯電話通信帯域用2012サイズ積層ダイプレクサ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_571.pdf


パナソニック エレクトロニックデバイス
直流抵抗の低いパワーチョークコイル
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201007MC001/nr201007MC001.html


ローム
6432サイズで定格3Wのチップ抵抗器
http://www.rohm.co.jp/news/100804.html


日本航空電子工業
ギガビット高速差動伝送用コネクタ
http://www.jae.co.jp/new/jnew/jnews307.htm


○日本モレックス
高さ1.42mmのmicroSDカード用コネクタ
http://www.molex.com/molex/languages/main_mlang.jsp?fileName=/japanese/news/newprod/microSD-104031/microSD-104031.html&channel=New&langPref=japanese&pageTitle=microSD%E3%82%AB%E3%83%BC%E3%83%89%E7%94%A8%E3%82%B3%E3%83%8D%E3%82%AF%E3%82%BF%E3%83%BC%20%E8%A3%BD%E5%93%81%E9%AB%98%E3%81%951.42mm%20%E3%83%8E%E3%83%BC%E3%83%9E%E3%83%AB%E3%83%9E%E3%82%A6%E3%83%B3%E3%83%88%E3%80%81Push-Pull%E3%82%BF%E3%82%A4%E3%83%97%E3%80%81104031%E3%82%B7%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%BA


○日本モレックス
0.25mmピッチのFPCコネクタスタンドオフタイプ
http://www.molex.com/molex/languages/main_mlang.jsp?fileName=/japanese/news/newprod/025-FPC-503320/025-FPC-503320.html&channel=New&langPref=japanese&pageTitle=0.25mm%E3%83%94%E3%83%83%E3%83%81FPC%E7%94%A8%E3%82%B3%E3%83%8D%E3%82%AF%E3%82%BF%E3%83%BCEasy-On%E2%84%A2%E3%80%81%E3%82%B9%E3%82%BF%E3%83%B3%E3%83%89%E3%82%AA%E3%83%95%E3%82%BF%E3%82%A4%E3%83%97%E3%80%81%E4%B8%8B%E9%9D%A2%E6%8E%A5%E8%A7%A6%E3%82%BF%E3%82%A4%E3%83%97%E3%80%81503320%E3%82%B7%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%BA


○ホンダソルテック
最大出力130Wの住宅用太陽電池モジュール、CIGS系薄膜採用
http://www.hondanews.info/news/ja/corporate/c100806

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採用事例のニュース

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東芝
シマノ電動アシスト自転車用部品として二次電池SCiB」を供給
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_07/pr_j2702.htm


ニチコン
太陽光発電および系統電力連結型の電気自動車用充電器を京都府庁に納入
http://www.nichicon.co.jp/new/new102.html


Broadcom
HDセットトップ・ボックス用チップセットをペイTV事業者Sky Deutschlandが採用
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s495090


Philips Lumileds
高輝度白色LEDの出荷数量が累計10億個を突破
http://www.philipslumileds.com/news/33/50/Philips-Lumileds-Crosses-1-Billion-LUXEON-LED-Benchmark

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産業動向のニュース

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パナソニック
パナソニック電工および三洋電機の完全子会社化で合意
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100729-5/jn100729-5-1.pdf


パナソニック
財団法人「松下幸之助記念財団」が発足
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100802-2/jn100802-2.html


パナソニック
「長期使用製品安全点検制度」のお客様情報消失のお詫び
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100803-6/jn100803-6.html


○シャープとSTマイクロエレクトロニクス
イタリアでの「薄膜太陽電池の生産事業」および
欧州・中東・アフリカでの「太陽光独立発電事業」で合弁会社設立
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100802-b.html
http://www.st-japan.co.jp/data/press/c2634c.html


○シャープ
英国での太陽電池生産能力を年間500MWに拡大
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100729-a.html


○京セラ(注:英文リリース)
野洲太陽電池セル生産新工場がフル稼働に
http://global.kyocera.com/news/2010/0802_keym.html


旭化成エレクトロニクス
旭化成東光パワーデバイスを完全子会社化
http://www.asahi-kasei.co.jp/asahi/jp/news/2010/el100728.html
http://www.toko.co.jp/investors/jp/pdf/indication/PressRelease100728J.pdf


TDK
子会社のTDK庄内とTDK飯田を合併
http://www.tdk.co.jp/tjaah01/aah79800.htm


○台湾MediaTek
NTTドコモからLTEモデム技術をライセンス導入
http://www.mediatek.com/en/news/info.php?sn=45


○台湾MediaTek
2010年7月の売上高速報
http://www.mediatek.com/upload/files/1250bc8579c24f416f3469202fd6bfb5.pdf


ルネサス エレクトロニクス
夏休み電子工作教室を開催
http://japan.renesas.com/press/news/news20100804.html


ソニー
ブラウン管カラーテレビおよびモニターご使用中止のお願い、対象機種を追加
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201007/10-095/

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研究開発のニュース

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東芝
2D映像から自然で美しい3D映像を生成する「2D3D変換技術」を開発
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_07/pr_j2801.htm

エルピーダメモリ
世界最小の2Gbit Mobile DDR2 SDRAMを開発
http://www.elpida.com/ja/news/2010/07-28.html


JEDEC
DDR3の低電圧版DDR3Lの標準規格を公表
http://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-widely-anticipated-ddr3l-low-voltage-memory-standard


古河電気工業
中国の深せんで古河電工グループの技術展を開催
http://www.furukawa.co.jp/what/2010/kei_100723.htm


ソニー
半導体技術情報誌「CX-PAL」の第85号を発行
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol85/index.html

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市場調査のニュース

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○iSuppli
2012年にはAndroid OSの出荷本数がAppleiOSを抜くと予測
http://www.isuppli.com/Mobile-and-Wireless-Communications/News/Pages/Googles-Android-to-Outstrip-Apples-iOS-by-2012-iSuppli-Forecasts.aspx


○iSuppli
2010年のiPad出荷台数予測を710万台から1290万台に上方修正
http://www.isuppli.com/Display-Materials-and-Systems/News/Pages/iSuppli-Hikes-iPad-Forecast.aspx


○iSuppli
半導体ユーザーランキング、2011年にはAppleSamsungを抜いて2位に浮上
http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/News/Pages/Apple-to-Rise-to-No-2-in-Semiconductor-Spending-by-2011.aspx


○iSuppli
HTCのスマートフォン「Droid」の部品コストは163.35ドル
http://www.isuppli.com/Teardowns-Manufacturing-and-Pricing/News/Pages/HTC-Droid-Incredible-Carries-163-35-Bill-of-Materials-iSuppli-Teardown-Reveals.aspx


○iSuppli
2010年の世界半導体市場予測を上方修正、35%成長へ
http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/News/Pages/Semiconductor-Roid-Rage-Prompts-iSuppli-to-Pump-Up-2010-Forecast.aspx


○IC Insights
2010年上半期の半導体ベンダー売上高ランキング
http://www.icinsights.com/news/bulletins/bulletins2010/bulletin20100730.html


米国半導体工業会(SIA)
2010年6月の世界半導体販売額
http://www.sia-online.org/cs/papers_publications/press_release_detail?pressrelease.id=1800


IDC
2010年第2四半期のスマートフォン出荷台数は前年比50.4%増
http://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS22449510


IDC
2010年第2四半期の携帯電話機出荷台数は前年比14.5%増
http://www.idc.com/getdoc.jsp?sessionId=&containerId=prUS22441510&sessionId=1ADD97BD75E8DEF57DB06D7B09176AF7


○DRAMeXchange
2010年第2四半期のDRAM販売額は前四半期比15.2%増
http://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/2429.html


○DRAMeXchange
2010年第2四半期のNANDフラッシュメモリ販売額は前四半期比9.5%増
http://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/2431.html


○iSuppli
2010年第1四半期のEMS(電子機器製造請け負いサービス)企業ランキング
http://www.isuppli.com/Teardowns-Manufacturing-and-Pricing/News/Pages/Foxconn-Rides-Partnership-with-Apple-to-Take-50-Percent-of-EMS-Market-in-2011.aspx

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人事のニュース

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ソニー
人事および機構改革
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201007/10-097/


パナソニック
人事異動について
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100730-6/jn100730-6.html


太陽誘電
人事異動のお知らせ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_573.pdf


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半導体と電子部品のニュース 第017号
発行人兼編集人:福田昭(技術ジャーナリスト) akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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