メルマガ「半導体と電子部品のニュース」(発行人は筆者)の最新号が配信されたのにともない、バックナンバーをアップします。今回は第17号(最新号は第18号)です。
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半導体と電子部品のニュース 2010年8月9日発行 第017号
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お知らせと目次(INDEX)
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<発行人からのお知らせ>発行頻度が隔週になることがあります。どうかご了承ください
<目次>
新製品のニュース:Cortex-A9デュアルコア内蔵のDDR3対応マイクロプロセッサ、ほか
採用事例のニュース:シマノが自転車用部品として東芝の「SCiB」を採用、ほか
産業動向のニュース:パナソニック電工および三洋電機を完全子会社化、ほか
研究開発のニュース:2D映像から美しい3D映像を生成する技術を開発、ほか
市場調査のニュース:2012年にはAndroid OSの出荷本数がAppleのiOSを抜く、ほか
人事のニュース:ソニー、パナソニック、太陽誘電
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新製品のニュース
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○STマイクロエレクトロニクス
Cortex-A9デュアルコア内蔵のDDR3対応マイクロプロセッサ
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3045p.html
○富士通セミコンダクター
車載用システムコントローラLSI、グラフィックス機能を強化
http://jp.fujitsu.com/group/fsl/release/20100726.html
○Micron Technology
50nmプロセスの2Gbit DDR2 SDRAM、IntelのOak Trailシステム向け
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=492763
○NXP Semiconductors
USB 3.0やPCIe Gen3などに対応した高速マルチプレクサIC
http://www.jp.nxp.com/news/content/file_1742.html
○マキシム・ジャパン
ポータブル超音波システム向けの12bitアナログデジタル変換IC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1757
○Intersil
500Mサンプル/秒の12bitアナログデジタル変換IC
http://www.intersil.com/pr/shell/0,1091,2010,00.html
○ナショナル セミコンダクター
雑音低減機能を内蔵したアナログオーディオサブシステムLSI
http://www.national.com/JPN/news/item/0,4140,789,00.html
○ローム
消費電流2mAのヘッドフォンアンプIC
http://www.rohm.co.jp/ad/ccless/index.html
○マキシム・ジャパン
クリッピング防止回路と電圧制限回路を内蔵したD級アンプIC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1758
○ナショナル セミコンダクター
温度範囲を拡張したスイッチングレギュレータICファミリ
http://www.national.com/JPN/news/item/0,4140,790,00.html
○リニアテクノロジー
モバイル機器用の8チャンネル電力管理IC
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5858
○リニアテクノロジー
100V絶縁型フライバックDC/DCコントローラIC
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5863
○リコー電子デバイスカンパニー
電源電圧1V以下で動く基準電圧源IC
http://www.ricoh.co.jp/release/by_field/device/2010/0803.html
○Microchip Technology
低消費の小型オペアンプIC
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en549695
○東芝 セミコンダクター社
IGBT/パワーMOSゲートのドライブ用フォトカプラIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1187687_1930.html
○東芝 セミコンダクター社
周囲温度マイナス40℃〜プラス125℃で動作する6ピンのフォトカプラIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1187695_1930.html
○東芝 セミコンダクター社
15Mbpsの小型ロジックカプラIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1187590_1930.html
○Cymbet
高周波(RF)誘導充電器の評価キット
http://www.cymbet.com/content/company-press-080410.asp
○STマイクロエレクトロニクス
リーク電流を8割減らしたサージ保護素子
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3041d.html
○日本電波工業
2.0×1.6ミリと小型で0.8V駆動の水晶発振器
http://www.ndk.com/jp/news/2010/1189003_1376.html
○アルプス電気
薄型単極ロッカータイプのAC電源スイッチ
http://www.alps.com/j/news_release/2010/0729_01.html
○太陽誘電
モバイル機器のLEDフラッシュ用薄型PASキャパシタ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_574.pdf
○太陽誘電
1608サイズで定格0.7Aの積層チップパワーインダクタ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_572.pdf
○太陽誘電
携帯電話通信帯域用2012サイズ積層ダイプレクサ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_571.pdf
○パナソニック エレクトロニックデバイス
直流抵抗の低いパワーチョークコイル
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201007MC001/nr201007MC001.html
○ローム
6432サイズで定格3Wのチップ抵抗器
http://www.rohm.co.jp/news/100804.html
○日本航空電子工業
ギガビット高速差動伝送用コネクタ
http://www.jae.co.jp/new/jnew/jnews307.htm
○日本モレックス
高さ1.42mmのmicroSDカード用コネクタ
http://www.molex.com/molex/languages/main_mlang.jsp?fileName=/japanese/news/newprod/microSD-104031/microSD-104031.html&channel=New&langPref=japanese&pageTitle=microSD%E3%82%AB%E3%83%BC%E3%83%89%E7%94%A8%E3%82%B3%E3%83%8D%E3%82%AF%E3%82%BF%E3%83%BC%20%E8%A3%BD%E5%93%81%E9%AB%98%E3%81%951.42mm%20%E3%83%8E%E3%83%BC%E3%83%9E%E3%83%AB%E3%83%9E%E3%82%A6%E3%83%B3%E3%83%88%E3%80%81Push-Pull%E3%82%BF%E3%82%A4%E3%83%97%E3%80%81104031%E3%82%B7%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%BA
○日本モレックス
0.25mmピッチのFPCコネクタ、スタンドオフタイプ
http://www.molex.com/molex/languages/main_mlang.jsp?fileName=/japanese/news/newprod/025-FPC-503320/025-FPC-503320.html&channel=New&langPref=japanese&pageTitle=0.25mm%E3%83%94%E3%83%83%E3%83%81FPC%E7%94%A8%E3%82%B3%E3%83%8D%E3%82%AF%E3%82%BF%E3%83%BCEasy-On%E2%84%A2%E3%80%81%E3%82%B9%E3%82%BF%E3%83%B3%E3%83%89%E3%82%AA%E3%83%95%E3%82%BF%E3%82%A4%E3%83%97%E3%80%81%E4%B8%8B%E9%9D%A2%E6%8E%A5%E8%A7%A6%E3%82%BF%E3%82%A4%E3%83%97%E3%80%81503320%E3%82%B7%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%BA
○ホンダソルテック
最大出力130Wの住宅用太陽電池モジュール、CIGS系薄膜採用
http://www.hondanews.info/news/ja/corporate/c100806
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採用事例のニュース
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○東芝
シマノに電動アシスト自転車用部品として二次電池「SCiB」を供給
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_07/pr_j2702.htm
○ニチコン
太陽光発電および系統電力連結型の電気自動車用充電器を京都府庁に納入
http://www.nichicon.co.jp/new/new102.html
○Broadcom
HDセットトップ・ボックス用チップセットをペイTV事業者Sky Deutschlandが採用
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s495090
○Philips Lumileds
高輝度白色LEDの出荷数量が累計10億個を突破
http://www.philipslumileds.com/news/33/50/Philips-Lumileds-Crosses-1-Billion-LUXEON-LED-Benchmark
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産業動向のニュース
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○パナソニック
パナソニック電工および三洋電機の完全子会社化で合意
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100729-5/jn100729-5-1.pdf
○パナソニック
財団法人「松下幸之助記念財団」が発足
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100802-2/jn100802-2.html
○パナソニック
「長期使用製品安全点検制度」のお客様情報消失のお詫び
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100803-6/jn100803-6.html
○シャープとSTマイクロエレクトロニクス
イタリアでの「薄膜太陽電池の生産事業」および
欧州・中東・アフリカでの「太陽光独立発電事業」で合弁会社設立
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100802-b.html
http://www.st-japan.co.jp/data/press/c2634c.html
○シャープ
英国での太陽電池生産能力を年間500MWに拡大
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100729-a.html
○京セラ(注:英文リリース)
野洲の太陽電池セル生産新工場がフル稼働に
http://global.kyocera.com/news/2010/0802_keym.html
○旭化成エレクトロニクス
旭化成東光パワーデバイスを完全子会社化
http://www.asahi-kasei.co.jp/asahi/jp/news/2010/el100728.html
http://www.toko.co.jp/investors/jp/pdf/indication/PressRelease100728J.pdf
○TDK
子会社のTDK庄内とTDK飯田を合併
http://www.tdk.co.jp/tjaah01/aah79800.htm
○台湾MediaTek
NTTドコモからLTEモデム技術をライセンス導入
http://www.mediatek.com/en/news/info.php?sn=45
○台湾MediaTek
2010年7月の売上高速報
http://www.mediatek.com/upload/files/1250bc8579c24f416f3469202fd6bfb5.pdf
○ルネサス エレクトロニクス
夏休み電子工作教室を開催
http://japan.renesas.com/press/news/news20100804.html
○ソニー
ブラウン管カラーテレビおよびモニターご使用中止のお願い、対象機種を追加
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201007/10-095/
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研究開発のニュース
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○東芝
2D映像から自然で美しい3D映像を生成する「2D3D変換技術」を開発
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_07/pr_j2801.htm
○エルピーダメモリ
世界最小の2Gbit Mobile DDR2 SDRAMを開発
http://www.elpida.com/ja/news/2010/07-28.html
○JEDEC
DDR3の低電圧版DDR3Lの標準規格を公表
http://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-widely-anticipated-ddr3l-low-voltage-memory-standard
○古河電気工業
中国の深せんで古河電工グループの技術展を開催
http://www.furukawa.co.jp/what/2010/kei_100723.htm
○ソニー
半導体技術情報誌「CX-PAL」の第85号を発行
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol85/index.html
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市場調査のニュース
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○iSuppli
2012年にはAndroid OSの出荷本数がAppleのiOSを抜くと予測
http://www.isuppli.com/Mobile-and-Wireless-Communications/News/Pages/Googles-Android-to-Outstrip-Apples-iOS-by-2012-iSuppli-Forecasts.aspx
○iSuppli
2010年のiPad出荷台数予測を710万台から1290万台に上方修正
http://www.isuppli.com/Display-Materials-and-Systems/News/Pages/iSuppli-Hikes-iPad-Forecast.aspx
○iSuppli
半導体ユーザーランキング、2011年にはAppleがSamsungを抜いて2位に浮上
http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/News/Pages/Apple-to-Rise-to-No-2-in-Semiconductor-Spending-by-2011.aspx
○iSuppli
HTCのスマートフォン「Droid」の部品コストは163.35ドル
http://www.isuppli.com/Teardowns-Manufacturing-and-Pricing/News/Pages/HTC-Droid-Incredible-Carries-163-35-Bill-of-Materials-iSuppli-Teardown-Reveals.aspx
○iSuppli
2010年の世界半導体市場予測を上方修正、35%成長へ
http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/News/Pages/Semiconductor-Roid-Rage-Prompts-iSuppli-to-Pump-Up-2010-Forecast.aspx
○IC Insights
2010年上半期の半導体ベンダー売上高ランキング
http://www.icinsights.com/news/bulletins/bulletins2010/bulletin20100730.html
○米国半導体工業会(SIA)
2010年6月の世界半導体販売額
http://www.sia-online.org/cs/papers_publications/press_release_detail?pressrelease.id=1800
○IDC
2010年第2四半期のスマートフォン出荷台数は前年比50.4%増
http://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS22449510
○IDC
2010年第2四半期の携帯電話機出荷台数は前年比14.5%増
http://www.idc.com/getdoc.jsp?sessionId=&containerId=prUS22441510&sessionId=1ADD97BD75E8DEF57DB06D7B09176AF7
○DRAMeXchange
2010年第2四半期のDRAM販売額は前四半期比15.2%増
http://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/2429.html
○DRAMeXchange
2010年第2四半期のNANDフラッシュメモリ販売額は前四半期比9.5%増
http://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/2431.html
○iSuppli
2010年第1四半期のEMS(電子機器製造請け負いサービス)企業ランキング
http://www.isuppli.com/Teardowns-Manufacturing-and-Pricing/News/Pages/Foxconn-Rides-Partnership-with-Apple-to-Take-50-Percent-of-EMS-Market-in-2011.aspx
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人事のニュース
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○ソニー
人事および機構改革
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201007/10-097/
○パナソニック
人事異動について
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100730-6/jn100730-6.html
○太陽誘電
人事異動のお知らせ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_573.pdf
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半導体と電子部品のニュース 第017号
発行人兼編集人:福田昭(技術ジャーナリスト) akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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