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以下は第21号のテキストです。

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半導体と電子部品のニュース　2010年10月10日発行　第021号
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お知らせと目次（INDEX）

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＜発行人からのお知らせ＞発行頻度が変則的になっています。どうかご了承ください

＜目次＞
新製品のニュース：2.5MバイトのSRAMを内蔵した大容量SuperHマイコン、ほか
採用事例のニュース：MicronのNANDフラッシュが日立LGの光ディスクに、ほか
産業動向のニュース：SpansionとFreescaleが車載ダッシュボード開発で協業、ほか
研究開発のニュース：Qualcommがアンドロイド携帯向けにARソフト開発キットを供給
市場調査のニュース：2010年8月の世界半導体販売額は前年同期比32.6％増、ほか
決算のニュース：Micronの2010年度（2010年8月期）通年業績、ほか
人事のニュース：パナソニック、ソニー、シャープ、村田製作所、TDK、ほか

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新製品のニュース

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○ルネサス エレクトロニクス
2.5MバイトのSRAMを内蔵した大容量SuperHマイコン
http://japan.renesas.com/press/news/news20101006.html

○アナログ・デバイセズ
250MSPSの16ビットA/D変換IC
http://www.analog.com/jp/press-release/20100929_AD9467/press.html

○東芝　セミコンダクター社
LEDバックライト用高耐圧バイポーラトランジスタ
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/transistor/selection/topics/1187918_2006.html

○ソニー
有効画素数1641万の裏面照射型CMOSイメージセンサー
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201010/10-137/

○ソニー
BDXL規格に対応したBlu-rayディスク記録用青紫色半導体レーザー
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201009/10-132/

○ST-Ericsson
21MbpsのHSPA+モデム用チップセット
http://www.stericsson.com/press_releases/M5730.jsp

○フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
産業用の低消費電力32ビット・マイクロプロセッサ
http://www.freescale.co.jp/pressrelease/article.php?id=551

○日本テキサス・インスツルメンツ
0.9V単一電源で動く16ビットマイコン
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2010/09/26/MSP430L092.aspx

○日本テキサス・インスツルメンツ
血流速度測定機能付き超音波診断用アナログフロントエンドIC
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2010/09/30/medical-AFE-ultrasound.aspx

○マキシム・ジャパン
300μA以下の24ビットA/D変換器IC、有効ビット数23.9ビット
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1774

○リニアテクノロジー
効率97％のシングル出力同期整流式昇圧DC/DC コントローラIC
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5932

○ミツミ電機
近接センサーと照度センサーを内蔵したIC
http://www.mitsumi.co.jp/news/2010/mm3457.html

○リコー
過渡応答を含めて電圧精度を補償したLDOレギュレータIC
http://www.ricoh.co.jp/release/by_field/device/2010/0928.html

○村田製作所
超小型DC/DCコンバータモジュール
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/1005b/index.html

○STマイクロエレクトロニクス
AMOLEDディスプレイ用電源IC
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3046d.html

○オン・セミコンダクター
バックライトLED駆動用IC、コイン型電池で動作
http://www.onsemi.jp/PowerSolutions/newsItem.do?article=2410

○日本電波工業
2.0mm×1.6mmと小さな温度補償型水晶発振器（VC-TCXO）
http://www.ndk.com/jp/news/2010/1189202_1376.html

○太陽誘電
直流重畳特性に優れたパワーインダクタ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_582.pdf

○ニチコン
100V高耐圧の導電性高分子アルミ電解コンデンサ
http://www.nichicon.co.jp/new/new105.html

○ニチコン
125℃対応の導電性高分子アルミ電解コンデンサ
http://www.nichicon.co.jp/new/new106.html

○ニチコン
ネジ端子型アルミ電解コンデンサ
http://www.nichicon.co.jp/new/new104.html

○日本ケミコン
63V耐圧の導電性高分子アルミ電解コンデンサ
http://www.chemi-con.co.jp/company/pdf/20100927-1.pdf

○日本ケミコン
125℃2000〜3000時間保証の低ESRチップ型アルミ電解コンデンサ
http://www.chemi-con.co.jp/company/pdf/20100927-2.pdf

○日本ケミコン
リード形アルミ電解コンデンサ、105℃4000〜5000時間保証
http://www.chemi-con.co.jp/company/pdf/20100927-3.pdf

○アルプス電気
低損失のパワーインダクタ
http://www.alps.com/j/news_release/2010/0929_01.html

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採用事例のニュース

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○Micron Technology
NANDフラッシュが日立LGのハイブリッド光ディスク装置に採用される
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=513642

○シャープ
東京都吉祥寺平和通り商店街からLED街路灯を受注
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100929-b.html

○アナログ・デバイセズ
Blackfinプロセッサをローランドが次世代オーディオインタフェースに採用
http://www.analog.com/jp/press-release/20100927_OCTA-CAPTURE/press.html

○NXPセミコンダクターズ
非接触カード技術MIFARE Ultralightを米国ロサンゼルス都市交通局が採用
http://www.jp.nxp.com/news/content/file_1769.html

○STマイクロエレクトロニクス
電力線通信用LSIをスペインのスマートメータープロジェクトが採用
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p2412d.html

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産業動向のニュース

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○SpansionとFreescale
自動車ダッシュボード用メモリサブシステムの開発で協業
http://www.spansion.com/About/News/PressReleases/1474216_J.pdf

○シャープ
電子書籍販売サービスと専用端末「GALAPAGOS」の販売を開始
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100927-a.html

○ソニー
東京電力と合弁でグリーン電力事業会社を設立
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201009/10-134/

○Samsung Electronics
40nmプロセスによるDDR3 SDRAMの8GバイトSO-DIMMを量産へ
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1205

○Intersil
Power-Oneのデジタル電源技術をライセンス導入
http://www.intersil.com/pr/shell/0,1091,2032,00.html

○リニアテクノロジー
豊通エレクトロニクスと国内販売代理店契約を締結
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5943

○村田製作所
インドとベトナムに現地法人を設立
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/1001c/index.html

○東芝
二次電池SCiBの量産工場を新潟県柏崎市に竣工
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_09/pr_j2902.htm

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研究開発のニュース

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○Qualcomm
アンドロイド携帯向けに人工現実感（AR）用ソフトウエア開発キットを供給
http://www.qualcomm.com/news/releases/2010/10/04/qualcomm-announces-availability-augmented-reality-sdk

○大日本印刷
店内照明のエネルギーを店頭広告（POP）の電力に再利用するシステムを開発
http://www.dnp.co.jp/news/1222282_2482.html

○大日本印刷
電子ペーパーと有機ELを組み合わせたポスターを開発
http://www.dnp.co.jp/news/1222298_2482.html

○Broadcom
省エネタイプの次世代イーサーネット「802.3az」に準拠した製品を幅広く提供へ
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s513774

○エルピーダメモリ
30nmプロセスによる2GビットDDR3 SDRAMを開発
http://www.elpida.com/ja/news/2010/09-29.html

○ソニーとローム
モバイル機器の内部配線向けワイヤインタフェース技術用アナログICを共同開発
http://www.rohm.co.jp/news/100927.html

○ローム
SiCトレンチMOS FETモジュールとSiCダイオードモジュールをモーターに内蔵
http://www.rohm.co.jp/news/101004.html

○パナソニック
パワートランジスタの直接液浸冷却技術を開発
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100924-4/jn100924-4.html

○ルネサス エレクトロニクス
リアルタイム制御に適したV850仮想化支援技術を開発
http://japan.renesas.com/press/news/news20100929.html

○村田製作所
ムラタセイサク君/ムラタセイコちゃん2010年モデルを開発
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/0927/index.html

○太陽誘電
温度変化による周波数変動がないデュプレクサを開発
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_585.pdf

○日本電波工業
WLP技術で封止したSAWデバイスを開発
http://www.ndk.com/jp/news/2010/1189203_1376.html

○エプソントヨコム
水晶ジャイロセンサーを内蔵した慣性計測ユニット（IMU）を開発中
http://www.epsontoyocom.co.jp/info/2010/0930.html

○日本モレックス
次世代ディスプレイパネルインタフェースに対応したコネクタを開発
http://www.molex.com/molex/languages/main_mlang.jsp?fileName=/japanese/news/prsrls/100927_FFC_V-by-One.html&channel=New&langPref=japanese&pageTitle=%E3%83%A2%E3%83%AC%E3%83%83%E3%82%AF%E3%82%B9%E3%80%81%E6%AC%A1%E4%B8%96%E4%BB%A3%E3%81%AE%E3%83%91%E3%83%8D%E3%83%AB%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%BC%E3%83%95%E3%82%A7%E3%82%A4%E3%82%B9%E3%81%AB%E5%AF%BE%E5%BF%9C%E3%81%AE%E9%AB%98%E9%80%9F%E4%BC%9D%E9%80%81%E5%AF%BE%E5%BF%9CFFC%E7%94%A8%E3%82%B3%E3%83%8D%E3%82%AF%E3%82%BF%E3%83%BC%E3%82%92%E9%96%8B%E7%99%BA
http://www.molex.com/molex/languages/main_mlang.jsp;jsessionid=0130D213CA41A8D62B623937D1B324CC.node1?fileName=/japanese/news/index.html&channel=New&langPref=japanese&pageTitle=%E3%83%8B%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%82%B9

○IBM
個々の原子を高速に観察する走査型トンネル顕微鏡技術を開発
http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/32558.wss

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市場調査のニュース

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○米国半導体工業会（SIA）
2010年8月の世界半導体販売額は前年同期比32.6％増
http://www.sia-online.org/cs/papers_publications/press_release_detail?pressrelease.id=1811

○iSuppli
2010年の世界半導体市場成長率を35.1％から32％に下方修正
http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/News/Pages/iSuppli-Trims-2010-Semiconductor-Forecast-Amid-Softening-Demand-Rising-Stockpiles.aspx

○iSuppli
カーナビ市場の成長に暗雲、スマートフォンに取り込まれる
http://www.isuppli.com/Automotive-Infotainment-and-Telematics/News/Pages/Automotive-Navigation-Heads-into-the-Cloud.aspx

○In-Stat
米国有料テレビの加入者数が四半期ベースで初めて減少
http://www.instat.com/press.asp?ID=2863&sku=IN1004699PTSD

○DRAMeXchange
DRAM需給が緩む、DDR3 1Gビット品の価格は年末に1.5ドルまで下がりそう
http://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/2485.html

○Electronics.ca
2016年のPLD市場は2009年の2倍を超えて96億ドルに拡大と予測
http://www.electronics.ca/presscenter/articles/1283/1/Programmable-logic-ICs---Markets-Reach-96-Billion-By-2016/Page1.html

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決算のニュース

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○Micron Technology
第4四半期および2010年度（2010年8月期）通年業績
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=516049

○台湾MediaTek
2010年9月の売上高速報
http://www.mediatek.com/upload/files/f2eab6a284cd162dde7801dd15b65078.pdf

○台湾TSMC
2010年9月の売上高速報
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=5241

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人事のニュース

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○パナソニック
組織変更・人事異動について
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100930-1/jn100930-1.html

○ソニー
人事および機構改革
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201009/10-135/

○シャープ
関係会社の人事異動のお知らせ
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100930-c.html

○シャープ
組織変更および人事異動のお知らせ
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100930-b.html

○村田製作所
人事異動のお知らせ
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/1001/index.html

○TDK
人事異動に関するご案内
http://www.tdk.co.jp/tjaah01/aah80300.htm

○京セラ
組織変更および役員人事について
http://www.kyocera.co.jp/news/2010/0902_kfew.html

○アルプス電気
人事異動のお知らせ
http://www.alps.com/j/news_release/2010/0930_01.html

○京セラキンセキ
役員人事についてのお知らせ
http://www.kyocera-kinseki.jp/news/2010/20101001.html

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半導体と電子部品のニュース　第021号（2010年10月10日号）
発行人兼編集人：福田昭（技術ジャーナリスト）　akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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