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メルマガ「半導体と電子部品のニュース」（発行人は筆者）の最新号が配信されたのにともない、バックナンバーをアップします。今回は第16号（最新号は第17号）です。

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以下は第16号のテキストです。

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半導体と電子部品のニュース　2010年7月25日発行　第016号
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お知らせと目次（INDEX）

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＜発行人からのお知らせ＞発行頻度が隔週になることがあります。どうかご了承ください

＜目次＞
新製品のニュース：30nm技術による2Gbit DDR3 DRAM、ほか
採用事例のニュース：富士通がNTTドコモ携帯にCypressのタッチパネル技術を採用
産業動向のニュース：エルピーダとSpansionがフラッシュメモリで提携、ほか
研究開発のニュース：、東芝とSamsungがNANDフラッシュ入出力仕様を標準化、ほか
市場調査のニュース：、802.11n 無線LANチップの出荷が前年比85％増、ほか

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新製品のニュース

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○Samsung Electronics
30nm技術による2Gbit DDR3 DRAM、1.35V電源で1866Mbpsモジュールを実現
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1177

○Microchip TechnologyとCymbet
太陽電池と超低消費マイコンを組み合わせた
エネルギーハーベスティング応用開発キット
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en549363
http://www.cymbet.com/content/documents/press-release-171910.pdf

○Silicon Laboratories
キーレスエントリ向けの無線リモートコントローラIC
http://news.silabs.com/article_display.cfm?article_id=4675

○新日本無線
デジタル電源制御用デジタル信号コントローラIC
http://www.njr.co.jp/products/semi_2010/NJU20010_20011.html

○リニアテクノロジー
 インテルのIMVP-6/6/+6/6.5対応同期整流DC/DCコントローラIC
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=5844

○リコー電子デバイスカンパニー
36V耐圧の電圧監視IC
http://www.ricoh.co.jp/LSI/product_power/vd/r3150/index.html

○マキシム・ジャパン
1.5GHz WCDMAおよび4Gの携帯電話用SiGeミキサIC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1753

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採用事例のニュース

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○Cypress Semiconductor
富士通がNTTドコモ向け携帯にCypressのタッチパネル技術を採用
http://www.cypress.com/?rID=44727

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産業動向のニュース

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○ARM
MicrosoftがARMアーキテクチャをライセンス
http://www.arm.com/about/newsroom/microsoft-licenses-arm-architecture.php

○エルピーダメモリとSpansion
フラッシュメモリの共同開発や製造などで提携
http://www.elpida.com/ja/news/2010/07-22.html

○ARM
TSMCがARMの物理IPを長期にわたって開発することで合意
http://www.arm.com/about/newsroom/arm-and-tsmc-sign-long-term-strategic-agreement.php

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研究開発のニュース

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○東芝とSamsung Electronics
NANDフラッシュの高速入出力仕様「Toggle DDR2.0」を標準化へ
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_07/pr_j2201.htm
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1179

○ソニーと東北大学
100W出力の青紫色超短パルス半導体レーザーを共同開発
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201007/10-0720/

○パナソニック
25GHz帯で10W出力のGaNトランジスタを開発
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100722-1/jn100722-1.html

○ルネサスエレクトロニクス
インバータ回路の高速化と高集積化を実現する技術を開発
http://japan.renesas.com/press/news/news20100621.html

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市場調査のニュース

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○In-Stat
802.11n 無線LANチップの出荷数量、2010年第1四半期は前年比85％増
http://www.instat.com/press.asp?ID=2815&sku=IN1004773WL

○アナログ・デバイセズ
データ変換器（A/D変換器ICおよびD/A変換器）IC市場で46％のシェアを獲得
http://www.analog.com/jp/press-release/20100722_Databeans/press.html

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半導体と電子部品のニュース　第016号
発行人兼編集人：福田昭（技術ジャーナリスト）　akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に（？）半導体技術に詳しいライターのブログ

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