Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を続けて更新。「実装技術ロードマップ」の第26回(5Gミリ波移動通信のパッケージ技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。

eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第26回となります。

前回に続き、システムインパッケージ(SiP)を扱っています。

5G移動通信システムでは、ミリ波(日本は28GHz帯域)を扱うので、パッケージ技術がかなり変わってきます

特に大きな変化は、アンテナをパッケージに取り込むAiP(Antenna in Package)の開発です。
ミリ波では伝送損失(距離当たり)の増大により、アンテナをフレキシブル基板でつなぐと性能が劣化します。
そこで、送受信モジュールとアンテナの距離をなるべく詰めようとしています。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。