Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第16回(パワーモジュールの放熱技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第16回となります。


パワーモジュールの放熱技術と材料の動向に関する部分を要約しています。


お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。



サーマルマネジメント材料技術

サーマルマネジメント材料技術

  • 作者: 藤村俊夫,栗原潤一,前田慎一,依田智,福島学,吉澤友一,松岡鮎美,尾関文仁,橋本和也,熊澤猛,萩原伸治,吉村和記,阿多誠介,森豊,原潤一郎,早川純,田窪千咲紀,飯塚亜紀子,藤居達郎,岩室憲幸,大村高弘
  • 出版社/メーカー: サイエンス&テクノロジー
  • 発売日: 2019/07/30
  • メディア: 単行本(ソフトカバー)
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最近は関連書籍を検索しても、このような超高価本しか出てこない。悲しいです。