EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第16回となります。
パワーモジュールの放熱技術と材料の動向に関する部分を要約しています。
お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。
最近は関連書籍を検索しても、このような超高価本しか出てこない。悲しいです。
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