Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「埋め込み電源配線の構造と材料選択」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第4回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

埋め込み電源/接地配線(BPR)技術のさらに続きです。
とりあえずは構造説明のための略語と記号があまりに多いので、一覧表を作りました。
この一覧は講演スライドにはありません。オリジナルです。

後半は材料選択です。銅(Cu)を選べないので、エッチングが可能なタングステン(W)やルテニウム(Ru)などが候補となります。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。