EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第4回となります。
埋め込み電源/接地配線（BPR）技術のさらに続きです。
とりあえずは構造説明のための略語と記号があまりに多いので、一覧表を作りました。
この一覧は講演スライドにはありません。オリジナルです。
後半は材料選択です。銅（Cu）を選べないので、エッチングが可能なタングステン（W）やルテニウム（Ru）などが候補となります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
