Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-06-11から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「埋め込み電源配線の構造と材料選択」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第4回となります。eetimes.itmedia.co.jp埋め込み電源/接地配線(BPR)技術のさらに続きです。 とりあえずは構造説明のための略語と…