Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「エネルギー効率の高い相互接続技術を試作チップで検証」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


「高性能コンピューティングの相互接続技術(6):NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続チップを試作」
http://eetimes.jp/ee/articles/1701/30/news039.html


高性能コンピューティング向け相互接続技術のシリーズ最終回となります。
NVIDIAが開発した、エネルギー効率の高い相互接続技術の効果を確認するための試作チップとその評価結果を説明しております。


といってもシリコンダイ写真のレイアウト図が、かなり分かりにくい。文章で補っていますが、読者に理解いただけるかどうか。かなり心配です。


そして評価結果の一覧表が、さらに分かりにくい(泣)。初見では解読するのに5分くらいかかりました。これも結論のエッセンスだけは、文章で説明しております。