Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-01-31から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「エネルギー効率の高い相互接続技術を試作チップで検証」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「高性能コンピューティングの相互接続技術(6):NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続チップを試作」 http://eetimes.jp/ee/articles/1701/30/news039.html 高性能コンピューテ…