2017-01-31から1日間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「高性能コンピューティングの相互接続技術(6):NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続チップを試作」 http://eetimes.jp/ee/articles/1701/30/news039.html 高性能コンピューテ…
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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「高性能コンピューティングの相互接続技術(6):NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続チップを試作」 http://eetimes.jp/ee/articles/1701/30/news039.html 高性能コンピューテ…