EETimes Japan様から依頼されておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「高性能コンピューティングの相互接続技術（4）：NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説（前編）」
http://eetimes.jp/ee/articles/1701/20/news023.html
シリコンダイの相互接続（インターコネクト）で消費するエネルギーを下げる技術を紹介しております。最も単純なのは、バイアス電圧を下げて信号振幅を小さくすることです。ただ、それだけだとバッファのバイアス電圧も下がってバッファの駆動能力が低下するので、動作速度も下がってしまう。そこで小振幅（低消費）と高速性を両立させる工夫の出番です。前半はこんな感じです。
後半は、「チャージリサイクリングバス（電荷再利用バス）」という古くて新しい技術をちょっとだけ紹介しています。詳しいことは後編で説明します。
