最先端半導体回路の国際学会ISSCC2016のプレビュー記事、第8回です。
EETimes Japan誌に掲載されております。
「ISSCC 2016プレビュー（8）：生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク」
http://eetimes.jp/ee/articles/1601/14/news028.html
シリコンダイを生体に埋め込んだり、皮膚に貼り付けたりすることで神経を刺激したり、生体の物理信号（バイタル）を測定したりする技術が登場します。
それから光通信と電気通信を融合した高速通信技術が披露されます。
