EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第8回となります。eetimes.itmedia.co.jp フォークシート構造の続きです。フォークシート構造は、CMOSロジックを構成するpチャンネル…

PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp半導体メモリの国際学会「国際メモリワークショップ（IMW）」のレポート第2報です。高密度の埋め込みフラッシュ技術の発表を紹介しています。1つは28nmのHK…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第7回となります。 eetimes.itmedia.co.jp FinFET（フィンフェット）の次はナノワイヤ構造、あるいはナノシート構造のチャンネルを備…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第6回となります。eetimes.itmedia.co.jp フィンフェット（FinFET）の微細化は限界に来ると言われ続けてCMOSロジックは5nm世代もFinF…

PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体メモリの国際学会「国際メモリワークショップ（IMW）」のレポート初号です。 次世代不揮発性メモリで大きな講演が2つありました。1つは、富士通グル…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第5回となります。eetimes.itmedia.co.jp 基本セルの電源配線を基板側に埋め込むだけでなく、電源供給配線網（PDN）を基板裏面（シリ…

PC Watch様に国際学会「VLSIシンポジウム」の直前レポートを掲載していただきました。 回路技術の研究成果を披露する「VLSI回路シンポジウム」の概要レポートとなります。pc.watch.impress.co.jp デバイス・プロセス技術の研究成果を披露する「VLSI技術シン…

PC Watch様に国際学会「VLSIシンポジウム」の直前レポートを掲載していただきました。 始めはデバイス・プロセス技術の研究成果を披露する国際学会「VLSI技術シンポジウム」の直前レポートです。pc.watch.impress.co.jp 昨年に続いてオンライン開催（バーチ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第4回となります。eetimes.itmedia.co.jp埋め込み電源/接地配線（BPR）技術のさらに続きです。 とりあえずは構造説明のための略語と…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第3回となります。eetimes.itmedia.co.jpCMOSロジックの基本セル（スタンダードセル）を縮小するために、電源/接地線を基板側に埋め…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第2回となります。eetimes.itmedia.co.jpCMOSロジックの基本セル（スタンダードセル）を縮小する手法の変遷をたどっています。3nm世…

PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 昨年に続いて今年もバーチャル開催となった「VLSIシンポジウム」です。 そのオンデマンドセッション（ウエブで一般講演を聴講するセッション）が6月1日に…