EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第75回となります。
第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。
チップ抵抗器の小型化と定格電力拡大による温度上昇を論じております。その前編です。
お手すきのときにでも、記事をお読みいただけると作者が喜びます。
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フィックスターズ様に寄稿中のSSD技術解説第2回「ストレージのコントローラがNANDフラッシュの弱点を補う」が掲載されました
SSDファームウエア開発のフィックスターズ様に寄稿中の技術解説第2回が掲載されました。
シリーズ全体はこのようになっています。
【特別寄稿】フラッシュストレージの性能を左右するコントローラとソフトウェア - 株式会社フィックスターズ
第1回はフラッシュメモリを搭載したストレージの事例をご紹介しました。
今回はSSDのコントローラがどのような役割を担っているかを初心者向けに説明しています。
コントローラは最新製品ではなく、2世代くらい前のものです。分かりやすさ重視で選んでおります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（後編）」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第74回となります。
インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向を前後編で説明しています。その後編です。
後編では「積層セラミックコンデンサ（MLCC）」と「チップ抵抗器」を取り上げました。
それぞれの製品動向を説明しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（前編）」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。
前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向をロードマップで説明しています。
全体は前後編に分かれています。インダクタが前編、コンデンサと抵抗器が後編です。いずれもチップ部品です。
インダクタ（コイル）は、高周波回路や電源回路などでは欠かせません。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
