当ブログではアフィリエイト広告を利用しています
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。お知らせが遅れてすみません。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第69回となります。
樹脂封止技術のロードマップを紹介しております。
アンダーフィルとモールドの両技術です。
使用可能な図面がなく、ロードマップの表になっているせいか、反響はあまり芳しくありません。
どうかご容赦くださいますよう。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第68回となります。
パッケージング工程（後工程）の解説部分を簡単に紹介しています。
今回はダイボンディングと電極ボンディングです。
プラスチックパッケージですと、1）ダイボンディング、2）ワイヤーボンディング、3）樹脂封止（トランスファモールド）と続きます。今回は1）と2）の部分を概説しています。
フリップチップですと、1）ウエハーでのバンプ形成、2）ダイシング、3）フリップチップボンディング、4）アンダーフィルと続きます。今回は1）と3）の部分を簡単に述べています。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ、うれしいです。
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
年初恒例の世界半導体市場動向です。2023年のまとめ（推定値）と2024年の予測を業界団体や市場調査会社などのデータから解説しております。
2023年の世界半導体市場は10％近いマイナス成長と見込まれます。
2022年後半から始まったメモリ不況は、2023年末になってようやく回復が始まりました。2023年のメモリ市場は40％近いマイナスと推定されています。ビット需要はまだあまり伸びていないのですが、販売価格（記憶容量当たり）が上昇し始めています。
そして今年、2024年はメモリが牽引します。半導体市場全体では15％前後の成長が予測されています。メモリ市場は40％を超える伸びが期待されています。
個人的に驚いたのは、円ベースの日本市場が2022年に過去最大を更新していたことです。うかつでした。2007年に約5兆7000億円でピークとなってから、ずっと低空飛行を続けてきました。2021年から2022年はそれほど円安になっていないにもかかわらず、販売額が大きく上昇しています。2022年から2023年は円安の影響が大きいと考えられます。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
