EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第10回となります。
高性能コンピューティング向けパッケージング技術CoWoSの弱点であるコストを下げた派生品を説明しています。
いずれも中間基板（インターポーザ）を高価なシリコンではなく、安価な樹脂に換えたものです。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
コラム「ストレージ通信」を更新。「キオクシアの四半期業績、売上高が過去最高を記録」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。NANDフラッシュ大手キオクシアの四半期業績概要です。本コラムではキオクシアの業績報告は、初登場となります。
四半期売り上げが過去最高を記録したというのが最大のトピックスです。
ただし、それまでの最高記録、というのが分からないんですね。
東芝が東芝メモリになり、さらには投資ファンド連合に売却したところで、公式の業績が発表されていない四半期があります。
筆者は計算によって推定値を出していますが、公式な数値ではありません。
あと気になるのは、利益率がそれほどではないことです。かつての東芝NANDフラッシュ事業は、30％～40％を超える売上高営業利益率を上げていました。東芝の膨大な利益をもたらしていた。
それが20％にも満たない。詳しい財務内容が公表されていないのですが、研究開発投資が厳しい（やめられない）のかもしれません。SSD事業も価格競争が激しいですし。ひょっとしたら、TSMC（JASM）に続いて近い将来に先端半導体生産の補助金対象になるのかも。いやわかりませんが。
以下は宣伝です（すみません）。
techbookfest.org
コラム「デバイス通信」を更新。「「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第9回となります。
前々回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」を解説しています。
「CoWoS（コワース）」を使って顧客（半導体メーカー）がパッケージを開発するときの期間を短縮する工夫について述べています。いくつかの標準的なメニューと、オプションを組み合わせた標準仕様を提供するという手法です。
ただし、開発期間がどのくらい短くなるのかについては言及しておりません。もやもや感が残ります。
コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「東芝のHDD事業、四半期業績が急速に回復中」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDDベンダーは3社に寡占化しています。その3番手である東芝のHDD事業について四半期業績を初めて報告しました。
過去には売り上げが下がったり、赤字に転落したりと苦しい時期がありました。
最近は回復基調が鮮明になっています。
技術開発も大手2社に負けじと、力を入れているようです。
心配なのは東芝自体が今後、持ち株会社と事業担当会社（2社）に分割されることです。
これまでのような技術開発を継続できるのかどうか。
東芝のHDD開発については別の機会にご報告できればと思います。
