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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第86回となります。
トピックスとして、実装設備間と実装設備・ホスト間を結ぶ次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」を紹介しています。
実装ラインでは通信ネットワークがきわめて貧弱であったことが痛感させられます。
従来の実装設備間通信とは、「プリント基板の受け渡しで搬送用コンベアが同期をとるため」の機能しかなかったのです。
一方、半導体製造ラインではデータ通信の規格化がかなり進んでいました。
その技術規格を流用し、実装ライン向けに改良を加えたのが新しい通信規格です。
詳しくを記事をお読みいただけるとうれしいです。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第85回となります。
実装設備が目指す方向と今後の課題について説明しています。
実装設備が目指す方向のテーマは2つ。
1）人工知能（AI）の活用
2）表面実装を代替する回路製造技術の可能性
今後の課題は「ディフィカルトチャレンジ」としてリスト化しており、
解決手法の状況（開発途上、実用化済み）を2022年と2028年について予測しています。
詳しくはお手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第84回となります。
封止材料（アンダーフィルなど）への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告しております。
要求のトップは「低コスト化」でした。
封止材料を使うと、塗布装置（ディスペンサ）と加熱装置（熱硬化型樹脂が一般的）が少なくとも必要となります。
装置コスト、材料コストが上昇し、スループットは低下します。このあたりが影響しているようです。
詳しくはお手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。
高機能デバイス封止技術と最先端材料 《普及版》 (エレクトロニクス)
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第83回となります。
接合材料（はんだペーストや導電性接着剤など）への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告しております。
要求のトップは「経時変化の少ないはんだペースト」でした。
はんだペーストは昔から「ナマモノ」と呼ばれて扱いが面倒だったのですが、状況はあまり変わっていないようです。
詳しくはお手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。
