コラム「デバイス通信」を更新。「半導体パッケージ基板の技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

実装技術ロードマップのシリーズ、第71回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。

今回からは配線板の技術ロードマップに入りました。最初は「半導体パッケージ基板（半導体パッケージサブストレート）」の技術ロードマップです。

半導体パッケージ基板はプリント配線板技術の微細化と高密度化を牽引してきました。従来技術が限界に近づく中、次世代技術の開発に期待がかかります

要素技術は数多くありますが、どの技術が使われていくかは、まだ不透明です。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

実装技術ロードマップのシリーズ、第70回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術を紹介しています。
具体的には以下の技術です。

ストレッチャブル配線板（ストレッチャブルエレクトロニクス）
コンフォーマブル配線板（コンフォーマブルエレクトロニクス）
テキスタイル配線板（テキスタイルエレクトロニクス、E-テキスタイル、スマートテキスタイル）

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PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第3回です。
第1回と第2回はこちらとなります。

第3回では2010年代前半の歩みを振り返っています。
研究開発は活発です。
しかし事業収入は減少し、赤字体質となってしまいます。

当然といいますか、事業再構築の波が押し寄せてきました。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

実装技術ロードマップのシリーズ、第69回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

受動部品や半導体チップなどを内蔵する部品内蔵基板を解説しています。
部品の内蔵によって小型化と薄型化が見込めます。

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