Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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読売新聞の購読をやめて読売新聞に戻してみた

このエントリーには前回
affiliate-with.hatenablog.com
があります。


古い話です。その後しばらくしてから読売新聞の購読をやめました。2014年のことです。
月に4000円の出費がきつくなってきたからです。
ニュースはインターネットでなんとかなると想像しておりました。


しかししばらくすると、インターネットでは入力する情報が不足気味になること、まともな文章(読売新聞の文章はさすがにかなりしっかりしている。その点でインターネットの記事はひどすぎるものがかなりある)が読めなくて時間の無駄になってしまうこと。


そしてなんだか自分の頭がだんだんとバカになっていくような気がしてきました。そこで2年ともたずに、読売新聞の購入を再開しました。
久しぶりの読売新聞。記事はさすがにインターネットとは違います。一定の品質が保たれている。記者が教育されていることがよくわかります。


でもね。しばらくしたら、また読売新聞の購読をやめてしまうんです。その話は次回に。

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第57回「入出力デバイスの全体像」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズを再開しました。第57回となります。

第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介を始めました。

2019年度版のロードマップで新設した項目です。
ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシンインターフェース(HMI)の3つのデバイスを取り上げています。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「2枚の半導体ダイを積層しながら、1.1mmと薄いフォトダイオードを実現」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


前回(
コラム「デバイス通信」を更新。「2種類の半導体を使って波長範囲を広げたフォトダイオード」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda
)に続いてSiとINGaAsを使った広帯域赤外フォトダイオードのレポートです。

薄くするための構造と、製造工程を説明しております。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「2種類の半導体を使って波長範囲を広げたフォトダイオード」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズをいったん休んで、番外編を2回やります。
テーマはいずれもフォトダイオードです。

光吸収端の異なる2種類の半導体をつかて波長範囲を広げたフォトダイオード(「2波長フォトダイオード」とも呼ばれる)を京都セミコンダクターが開発しました。2波長フォトダイオードそのものは従来から存在します。開発品は、表面実装型にしてなおかつ全体の厚みを1.1mmと薄くしました。

今回は製品の概要、次回は製品の仕様と製造技術を説明していきます。


ご興味がございましたら、記事を眺めていただけるとうれしいです。


光通信素子工学―発光・受光素子

光通信素子工学―発光・受光素子

  • 作者:米津宏雄
  • 発売日: 1992/08/01
  • メディア: 単行本