Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」をさらに更新。「10nm以下の微細ゲートを実現する2次元材料のトランジスタ技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。

(すみません!! 寝ぼけて書いていたようで旧テキストが支離滅裂でした。全面改定しております)

新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第20回となります。
前回から、ポストシリコン材料のトランジスタ技術に突入しました。
「サブnm時代に向けた2次元材料のトランジスタ技術」です。

eetimes.itmedia.co.jp

前回で不足していた、2次元材料に関する説明を追加しました。
試作したトランジスタ(バックゲート型)の断面観察像と、
シミュレーションでフォークシート構造に応用したときの特性を述べております。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。