コラム「デバイス通信」を更新。新シリーズ「2019年度版 実装技術ロードマップ」を開始

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
Intel創業期の話題は休止しました。

新シリーズ「2019年度版　実装技術ロードマップ」を始めます。

eetimes.jp

エレクトロニクスとITの業界団体である電子情報技術産業協会（JEITA：Japan Electronics and Information Technology Industries Association）が2年に1回、作成している実装技術ロードマップがベースです。

6月4日にロードマップの概要を紹介する「完成報告会」が東京で開催されました。幸いにしてこの報告会を取材できましたので、報告会の内容を中心にシリーズでご報告していきます。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

半導体の3次元実装技術―SoCを超える高機能を短期間で実現する (半導体シリーズ)