Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

昨年(2018年)の本ブログを振り返る(1月と2月から)、IntelとMicronのメモリ開発提携に大変化

新年あけましておめでとうございます。
本年もどうぞよろしくお願いいたします。

昨年の年初と同様に、今年も1年の振り返りをしていきます。
初回は昨年(2018年)の1月と2月にどんなエントリーがあったかを見ていきましょう。


まずは1月です。
2018-01-01から1ヶ月間の記事一覧 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


1月7日まではずっと、2017年の振り返りです(苦笑)。当然ですが。

1月8日にはコラム「セミコン業界最前線(セミコン)」で「EUVリソグラフィを使わない」最先端半導体製造技術を解説しています。IEDMなどからのまとめですね。

1月9日にはコラム「デバイス通信」で、2月開催予定のISSCCISSCC 2018)のプレビューを再開しました。第5回からとなっています。ISSCCのプレビューは始めるとやめられないし、時間の制約(開催前に完結しなければならない)があり、かなりきついです。ちなみに今回はISSCCのプレビューを始めていません。たぶん、やらないと思います(汗)。

1月10日にはコラム「セミコン」で半導体ベンダーの売り上げ高ランキングを解説しております。ランキング調査の代表格だったガートナーですが、2018年に入ると半導体市場規模の調査結果をリリースしなくなります。それまでは3カ月ごとに市場規模予測をアップデートしていたのですけれども。2018年のランキングが果たしてどうなるのか。いささか心配です。

1月16日にはコラム「セミコン」で2017年の半導体市場規模を解説しております。DRAMNANDフラッシュメモリの値上がりによって異例の成長を遂げた1年でした。
コラム「セミコン業界最前線」を更新。急成長を遂げた2017年の半導体市場を解説 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


1月20日には注目すべきエントリーがあります。2018年の半導体を展望するエントリーを書いてます。発作的犯行です(爆)。なんかムラムラしてやっちまってます。それをブラッシュアップしたのが、コラム「セミコン」で前後編の記事となっています。本人にも予想外の展開でした。
半導体産業と半導体技術は2018年も面白いですよ - Electronics Pick-up by Akira Fukuda
コラム「セミコン業界最前線」を更新。2018年も、半導体は面白いぞ(前編) - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


1月22日には、コラム「セミコン」でIntelとMicronのNANDフラッシュメモリ共同開発の終了について解説しています。メモリ開発における両社の関係は、2018年に大きく変わりました。今後に注目です。



続いて2月です。
2018-02-01から1ヶ月間の記事一覧 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


2月2日には、1980年代の日経エレクトロニクス編集部がどのような新人教育をしていたかをちょろっと書きました。なんかニュースまとめサイトで取り上げていただいて、少しだけバズりました。自分のエントリーがバズることはこれまでまったくなかったので、少々驚きました。
1980年代の「日経エレクトロニクス」が新人編集に教えてくれた記事執筆手法と、その限界(前編) - Electronics Pick-up by Akira Fukuda
ちなみに「前編」とありますが、未だに後編は書いてません(苦笑)。

2月12日からは、恒例行事である国際学会ISSCCの現地レポートを執筆しております。掲載誌はPC Watch様です。

2月21日には、コラム「デバイス通信(デバイス)」で、半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイに関するあれこれを書いてます。与太話を前後編にわたって吹聴するという暴挙です(爆)。
コラム「デバイス通信」を更新。半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイに関するあれこれ - Electronics Pick-up by Akira Fukuda

2月28日には、コラム「ストレージ通信(ストレージ)」を再開しました。車載用埋め込み不揮発性メモリを解説するシリーズを始めています。


次回では3月と4月を振り返る予定です。ここまで読んでくださってありがとうございました。