Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

昨年(2018年)の本ブログを振り返る(5月と6月から)、次世代大容量不揮発性メモリはクロスポイント構造へ

昨年(2018年)に本ブログで何を書いてきたのかを振り返るシリーズ。その第3回です。

今回は5月と6月の振り返りとなります。

まずは5月です。
2018-05-01から1ヶ月間の記事一覧 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


5月1日と2日は、中高年の健康管理に関する与太話を書いています。謎です。ゴールデンウイークで時間があまったせいかもしれません。
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5月7日にはコラム「セミコン」で、信頼性技術に関するシンポジウムのレポートを書いています。日本では非常に珍しいイベントです。記事になるかどうか、行ってみるまでわからなかったので、自腹で京都(開催地)まで日帰り出張してきました。


5月9日にはコラム「ストレージ」で、埋め込みMRAM技術に関するシリーズ解説を始めました。埋め込みMRAMは、マイコンやSoCなどでプログラムコード格納用メモリを狙います。要するに、埋め込みフラッシュメモリの置き換えですね。

5月14日には半導体メモリに特化した学会「国際メモリワークショップ(IMW)」の現地レポートを書き始めています。初めての日本開催です。場所は京都のホテルで、会場ホテルは高価なので近くに安めのホテルを確保して地下鉄で通勤しました。アジアからの参加者が押し寄せ、IMWとしては過去最大の来場登録者を記録しました。


5月24日にはコラム「セミコン」で3次元クロスポイントメモリ開発の最新状況をレポートしています。「国際メモリワークショップ(IMW)」でのトピックを受けた記事です。次世代不揮発性メモリ技術で「DRAMを超える高密度化」を実現するには、「3次元クロスポイントしかない」というのが共通認識となったことがうかがえます。



次は6月です。
2018-06-01から1ヶ月間の記事一覧 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


6月5日にはコラム「セミコン」で、Intelが創業50周年を記念するウエブサイトを特設したことと、ウエブサイトの概要を紹介しました。これも「半導体は面白い」のテーマの1つでした。Intelが「なにかやってくれた」ので、ほっとした記憶があります。


6月12日にはコラム「セミコン」で、半導体市場は2018年もかなりの成長が見込めるという状況をレポートしています。半導体産業は急成長した年の翌年は急減速することが多く、ひどいときには大マイナス成長となることもありました。2017年の20%という高度成長の後でも10%以上の成長が見込めそうだというのは異例のことです。
コラム「セミコン業界最前線」を更新。半導体市場は2018年も力強く成長しそうだという話 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


6月18日には、多層配線技術の革命とも言える、コバルト配線技術についてコラム「セミコン」で解説しました。製造装置ベンダー大手のApplied Materialsが情報を提供してくれています。


6月19日からは、6月の恒例行事「国際学会VLSIシンポジウム」の現地レポートを書き始めています。開催地はハワイのホノルルです。
ハワイ開催では非常に珍しいことに、プレスルームが設けられるとともに、米国のプレスが参加していました。
前年12月のIEDMプレスルームでVLSI委員会がブリーフィングを開いたことが影響していそうです。
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そして大メディアの「日経クロステック」は、またもや記者を派遣せずに済ませるという暴挙に。いったい何回やる気なんだろう、これ。


次回は7月と8月をまとめる予定です。
ここまでお読みくださいましてありがとうございました。