Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

昨年(2018年)の本ブログを振り返る(3月と4月から)、セミコンチャイナ(中国の半導体製造展示会)に初めて参加

昨年1年間にわたって本ブログのエントリーを振り返るシリーズの第2回です。
前日は初回でした。1月と2月をご紹介しております。
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今回は昨年(2018年)の3月と4月をまとめます。

まずは2018年3月です。
2018-03-01から1ヶ月間の記事一覧 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


3月5日にはコラム「セミコン」で、Samsungの高速SSD技術「Z-SSD」と高速フラッシュ技術「Z-NAND」を解説しています。2月のISSCCSamsungが技術の概要を公表したことを受けてのレポートです。TLC方式のNANDフラッシュをSLC方式で読み書きすることで高速化するという技術なのですが、この技術は後にQLC方式の実用化によって大きな意味を持ってきます。


3月12日にはコラム「セミコン」で日本HDD協会のセミナーレポートを掲載しております。例年に比べると掲載時期が遅いなあと思ったら、イベントの開催時期そのものが1カ月ほど例年に比べて遅かったためでした。



3月16日には、中国の上海で開催された半導体製造装置と半導体材料の展示会「セミコンチャイナ(SEMICON CHINA)」の現地レポートを書いてます。初参加です。例の「半導体は面白い」のキーワードで「中国」を挙げた関係で、現地取材を敢行しました。上海は本当に久しぶりで、いろいろと慣れないことがあって苦労しました。終わってしまうと楽しいんですけれども。
セミコンチャイナ(SEMICON CHINA 2018)現地レポート - Electronics Pick-up by Akira Fukuda



続いて2018年4月です。
2018-04-01から1ヶ月間の記事一覧 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


4月3日にはコラム「デバイス」を再開しました。シリコンフォトニクス技術のシリーズ解説を始めています。

4月4日には技術書の同人イベント「技術書典」のサークル参加をお知らせしています。「(技術書が)ないのなら自分で作ってしまえ」が合言葉です。

4月9日と17日にはそれぞれコラム「セミコン」で、セミコンチャイナの基調講演からレポートを書いています。内容は中国だけではなく、半導体産業全般に関するものです。書きながら、「セミコンチャイナに参加して良かった」、と思えた記事です。

4月20日にはコラム「セミコン」で、6月開催予定のVLSIシンポジウムについてプレビュー記事を書いています。
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記事執筆完了は記者説明会の後ですが、プログラムが先行公開されていたので、記者会見の時点ではプログラムを読了していました。
そこで、注目講演については独自に選んでいます。VLSI委員会とは視点がいくらか違うので。



次回では5月と6月を振り返る予定です。ここまで読んでくださいまして、ありがとうございました。