Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017年の本ブログを振り返る(8月編と9月編)、フラッシュメモリサミットの展示会が火事で中止というまさかの展開

2017年の本ブログを月別に振り返っております。しつこいです。まだ終わらないです。

今回は8月から始めます。

半導体業界の8月と言いますと、そう。「フラッシュメモリサミット」ですね。この10年で非常に大きなイベントへと育ちました。
ただ日本のお盆に開催されるので、航空券の代金がいつもの5割り増し以上に跳ね上がるという。日本からの参加者にとっては優しくない時期の開催となっています。いやホント、この日程はなんとかして欲しい。

そんなわけで今年はなんと、航空券の代金の関係で少しだけ日程をずらして参加しました。1日違いで5万円以上、変わるのですよ。

そして初日の朝、まさかの展開が待ち構えていました。

Flash Memory Summit現地レポート第2弾。火災で展示会の開催が中止に - Electronics Pick-up by Akira Fukuda

ボヤです。火事です。最初は大したことないとか思っていたのですが、なんと展示会そのものが中止に追い込まれるという。
初日の朝は早めに行くのでこれが裏目に出て外でずっと待たされるという。
クルマで会場に来たG氏のクルマの後部座席を借りて座れたのがありがたいです。その節はありがとうございました。

そして講演会だけとなったフラッシュメモリサミット。盛況でした。展示会がなくなったため、講演会の会場が反動で大混雑するというオマケがついていました。

フラッシュメモリサミットで最大の収穫は、3D XPointメモリの正体がわかったことです。といっても公式発表ではなく、半導体チップを解析する調査会社による発表でした。それでもかなりの部分が明らかになりました。
Flash Memory Summit現地レポートです。「3D XPointメモリの正体がついに明らかに」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda


8月の下旬になって、6月出張の成果がようやく記事になりました。もちろん1本ではなく、3本くらいとなっています。9月末にかけて不定期に掲載されています。
コラム「セミコン業界最前線」を更新。DDR5メモリの技術仕様(策定中)を解説しております - Electronics Pick-up by Akira Fukuda

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。DDR5 DRAMモジュール(DIMM)の規格策定動向を解説 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda

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そして9月です。
メモリ価格の上昇などによって半導体メモリ市場が急激に膨れ上がり、その影響で半導体市場そのものが予想を超えて成長していることがはっきりと分かるようになりました。

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それでは今回はこのへんで。10月以降は次回となります。


閲覧していただきまして、ありがとうございました。

【追記】8月24日~25日に開催された「半導体集積回路シンポジウム」で招待講演したことを書き忘れてました。すみません。

電気化学会のイベント「半導体・集積回路シンポジウム」で講演しました - Electronics Pick-up by Akira Fukuda

あまりに恥ずかしかったので、事前告知は内輪だけにとどめました。