PCWatch誌で掲載しております連載コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
国際学会IRPS2016から、金属配線不良の兆候を早期に検出する手法の研究成果を解説付きで紹介しております。
「金属配線不良の兆候を早期に検出する手法をimecなどが開発」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20160502_755959.html
対象としたのはエレクトロマイグレーション不良です。エレクトロマイグレーション不良の試験は従来、電流ストレスと温度ストレスをかけて加速し、抵抗の増大で不良の発生を検知するものでした。この手法には、試験に長い時間がかかる、試料を破壊してしまう、という問題がありました。
この2つの問題を一気に解決する手法の研究成果をご紹介しております。カギは雑音測定にありました。
