PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
【福田昭のセミコン業界最前線】コバルト金属が引き起こす20年ぶりの配線大改革 - PC Watch
最規模ロジック半導体のインターコネクトは、現在はコンタクトがタングステン、配線が銅というのが一般的です。
これが7nm以降の最先端ロジックでは、大きく変わっていくという技術トレンドの解説です。主役はいずれもコバルトです。
コンタクトの金属がタングステンからコバルトに変わります。この転換によってコンタクトの電気抵抗が大幅に下がります。
配線の金属も銅からコバルトに変わります。電気抵抗の増加を抑えるとともに、エレクトロマイグレーション寿命が伸びます。ただし、転換の時期は全体としてはコンタクトよりは遅くなりそうです。
記事を見るとわかりますが、製造装置大手ベンダーのアプライドマテリアルズがコバルト用の装置をいくつか開発し、技術情報を提供しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただくとうれしいです。
