PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 2月中旬に米国サンフランシスコで開催予定の国際学会「ISSCC（国際固体回路会議）」のプレビュー解説です。pc.watch.impress.co.jpタイトルにもある通り、投稿論文数は過去最多（…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第64回となります。eetimes.itmedia.co.jp 4G、5Gサブ6、5Gミリ波の移動体通信端末に載せる フロントエンドモジュール（FEM）のパ…

最先端ソフトウェア開発企業のフィックスターズ様に解説記事を寄稿しました。 フラッシュメモリを使ったストレージとコントローラを説明する基礎講座です。 想定読者は「超初心者（大学文系）」なので、フラッシュストレージに詳しい方には物足りないと思い…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第63回となります。前回は車載パワーデバイスがテーマでした。今回は打って変わって5Gの高周波パッケージです。前後編（回数重視）…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第62回となります。前回から間が離れてしまったので、今回は分量多めとなっております。テーマは車載パワーデバイスの出力密度向上…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。米国サンフランシスコで昨年12月に開催された国際電子デバイス会議ことIEDMで 半導体メモリ大手のSamsung Electronicsが3D NANDフラッシュの高層化（ワード線の積層数を増やすこと…