Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2020-08-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手SeagateとWestern Digitalの年度業績(2020年6月期)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDDの大手ベンダーであるSeagate TechnologyとWestern Digital(WD)の2020会計年度(2020年6月期)業績のまとめです。売り上げは両者とも前年から微増。営業利益はS…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Western Digitalの四半期業績(2020年6月期)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDDの大手ベンダーであるWestern Digital(WD)の四半期業績です。8月5日に発表されました。2019年の前半はフラッシュメモリの値下がりによって営業損益がGAAPベース…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Seagateの四半期業績」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDDの大手ベンダーであるSeagate Technologyの四半期業績です。7月28日に発表されました。COVID-19とSSD普及の影響で、減収減益となっております。詳しくは記事をお…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年(最終回)」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第4回です。最終回となります。 過去3回はこちらで読めます。第1回 【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」…

コラム「デバイス通信」を更新。「有機樹脂基板とガラス基板、パネルレベル基板の技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第72回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。前回からは配線板の技術ロードマップに入りました。前回…

コラム「デバイス通信」を更新。「半導体パッケージ基板の技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp実装技術ロードマップのシリーズ、第71回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。今回からは配線板の技術ロードマップに入りました。最初…

コラム「デバイス通信」を更新。「筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp実装技術ロードマップのシリーズ、第70回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術を紹介し…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年、2010年代前半」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第3回です。 第1回と第2回はこちらとなります。第1回 【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」はかつてDRAM…

コラム「デバイス通信」を更新。「部品内蔵プリント配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第69回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。 受動部品や半導体チップなどを内蔵する部品内蔵基板を解説し…