コラム「デバイス通信」を更新。「プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第71回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

テーマはパッケージ基板です。半導体パッケージを初代（第1世代）からたどると、
第1世代）セラミックパッケージ（セラミック基板、ワイヤボンディング、気密封止）
第2世代）プラスチックパッケージ（リードフレーム（基板レス）、ワイヤボンディング、樹脂封止）
第3世代）電極がエリアレイ配置のプラスチックパッケージ（樹脂基板）
第4世代）インターポーザ（中間基板）の導入（シリコン中間基板）
と改良が進みました。いずれの世代も、現在でも使われております。

省いたのは第5世代と思われるFO-WLPなど、セラミックPGAからプラスチックBGAへの転換です。
この部分はうまく説明できませんでした。すみません。

パッケージは用途別に大きく変貌しているので、基板にも影響が及んでいます。高密度化、高速化、耐熱性向上、剛性向上などがあります。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第70回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

テーマは電磁シールドです。伝導雑音対策にはフェライトビーズ、インダクタンス、コモンモードチョークコイルなどが使われてます。放射雑音対策には電磁シールド材（金属板、磁性体など）が使われます。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

ISSCCイベントレポート「今年6月開催のVLSIシンポジウム、関係者がIEDM 2023に続きISSCC 2024にも乱入」

米国サンフランシスコで開催中の国際学会「ISSCC」現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。

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6月にハワイで開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」の概要に関するプレスブリーフィングの内容です。
昨年12月の国際学会IEDMでも同様のプレスブリーフィングがありました。
ISSCC委員会の熱心な広報活動にはかなり驚いております。

そのVLSIシンポジウムですが、サブイベントに関しては12月時点では未定だったところが無くなり、ほぼ固まりました。
メインイベントのスケジュールは一部、修正されています（木曜のランチがなくなっています）。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「前年とほぼ同じ時空間に30件を超える講演を追加したISSCCの「高密度実装技術」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
サンフランシスコで始まった国際学会ISSCCの初日レポートとなります。
とはいうものの、内容は筆者の個人的な趣味が全開の与太話です。技術の話題は全然ありません。

pc.watch.impress.co.jp

初日のチェアによる開会挨拶の根幹は、「会場の容量と時間枠を変えずに30件を超える講演をいかにして押し込んだか」に尽きるといえましょう。「国際学会を運営する関係者のご苦労をねぎらうために書かれたレポート」と言っても過言ではありません。

とりあえず読んでいただければ。それだけで、うれしいです。