Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

当ブログではアフィリエイト広告を利用しています

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp

実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第75回となります。
前々回から、第6章の「実装設備」に入りました。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その概要を述べています。
時期は2018年3月~5月。回答件数は409件。世界各地のユーザーからの集めた大規模なアンケートです。


印刷機、マウンタ、リフロー装置、検査機、チップボンダーについて要求項目の重要度をたずねています。



お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。

コラム「デバイス通信」を更新。「実装工程の生産性を左右する2つの要因」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp



実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第74回となります。
前回から、第6章の「実装設備」に入りました。

今回は実装工程の生産性がテーマです。生産性を左右する要因は主に2つ。
マウンタ(部品搭載機)の速度と、マウンタに補充する部品の交換時間です。

最近の話題は部品交換の手間と時間を省く「ストレージシステム」です。部品の保管庫です。
実装ラインがネットワークでデータをリアルタイムにやりとりできるようになったことが、背景にあります。
つまり、部品が不足してくると、ストレージシステムに部品を用意するように実装ライン(マウンタ)がネットワークを通じて要求を出します
ストレージシステムは自動的に部品(テープリール)を出庫してくれます。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。

コラム「デバイス通信」を更新。「第6章 実装設備と実装材料」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第73回となります。
今回から、第6章の「実装設備」に入りました。

始めは第6章の構成を述べてから、実装工程の概略を説明しております。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。


入門 電子部品の実装技術ノート

入門 電子部品の実装技術ノート

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手SeagateとWestern Digitalの年度業績(2020年6月期)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。


eetimes.jp


HDDの大手ベンダーであるSeagate TechnologyとWestern Digital(WD)の2020会計年度(2020年6月期)業績のまとめです。

売り上げは両者とも前年から微増。営業利益はSeagateは減益、WDは前年の3.85倍(前年が少ないため)となりました。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。