コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Western Digitalの四半期業績（2020年6月期）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

HDDの大手ベンダーであるWestern Digital（WD）の四半期業績です。8月5日に発表されました。

2019年の前半はフラッシュメモリの値下がりによって営業損益がGAAPベースで赤字に転落していました。
そこから営業損益は改善し、4四半期連続で前年同期を上回りました（こちらはNon-GAAPベース）。

COVID-19禍はクラウドとSSDの収益には良い影響を与えています。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Seagateの四半期業績」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

HDDの大手ベンダーであるSeagate Technologyの四半期業績です。7月28日に発表されました。

COVID-19とSSD普及の影響で、減収減益となっております。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第4回です。最終回となります。
過去3回はこちらで読めます。

最終回では、半導体の事業再構築の様子を描いています。
事業再構築は最終的には、半導体事業からは「ほぼ完全撤退」となります。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

実装技術ロードマップのシリーズ、第72回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。

前回からは配線板の技術ロードマップに入りました。前回は「半導体パッケージ基板（半導体パッケージサブストレート）」の技術ロードマップです。

今回は「樹脂基板（ビルドアップ構造）」と「ガラス基板」、「パネルレベル基板」の技術ロードマップです。

ビルドアップ樹脂基板はコストが低いという特徴があります。ただし微細化には限界がきております。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。