Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2023-03-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「触覚とそのセンシング(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第18回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第3節「ヒューマンサイエンス」の第3項「人…

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「次世代半導体の信頼性を支える技術がIRPS 2023に集結」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。3月では最初の掲載、前回は2月21日付けという体たらくです。この間に3つのイベントが重なりまして。スケジュールが混乱しました。まず3月3日に大阪で講演があり、その準備で…

コラム「デバイス通信」を更新。「触覚とそのセンシング(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第17回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第3節「ヒューマンサイエンス」の第3項「人…

コラム「デバイス通信」を更新。「人間の能力を拡張する実装技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第16回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第3節「ヒューマンサイエンス」の第3項「人…

コラム「デバイス通信」を更新。「バイオセンサの信号変換技術(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第15回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第3節「ヒューマンサイエンス」の第2項「メ…

コラム「デバイス通信」を更新。「バイオセンサの信号変換技術(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第14回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第3節「ヒューマンサイエンス」の第2項「メ…