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PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
4月14日～18日に米国テキサス州ダラスで開催される「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の予告編レポート（プレビューレポート）です。あまりに長くなってしまったので2分割しています。今回は前編です。
IRPSの概要、基本的なスケジュール、技術講演セッションのテーマ一覧、注目すべき講演（一部のみ）で構成されております。
信頼性技術はプロセス技術、デバイス技術、パッケージング技術にまたがる総合技術なので、正直言ってすごく難しいです。
自分の力量不足により、理解があやふやな講演は面白そうでも割愛しています。どうかご容赦ください。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると筆者が喜びます。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第77回となります。
前々回から第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。
今回は実装レイアウトに関する注意事項です。電源用チップインダクタを事例として取り上げております。
基本的な問題はインダクタが発生する磁束の干渉です。近接したレイアウトでは干渉が発生してインダクタンス値を低下させるおそれがあります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
3月13日に日本HDD協会が開催したオンラインセミナーの講演レポートです。市場調査会社TSRの講演をまとめております。
今回はSSD市場と、HDDとSSDの比較（将来予測）を解説しています。
SSD市場は2022年、2023年と2年連続のマイナス成長となりました。出荷台数と出荷金額のいずれもです。
2024年は復活が期待されます。台数は約10％増、金額は約20％増とTSRは予測しています。
2025年以降、すなわち2020年代後半を2028年までTSRはHDDとSSDについて市場を予測しています。
どちらもエンタープライズ市場が成長を牽引すると見込まれています。HDDの主役はニアラインHDD、SSDの主役はエンタープライズSSD（eSSD）です。
詳しくは記事をお読みいただけると著者が喜びます。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第76回となります。
第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。
チップ抵抗器の小型化と定格電力拡大による温度上昇を論じております。
その後編です。従来の周辺温度を基準として負荷管理では実際と合致しません。新しい温度基準として抵抗器端子部（はんだフィレット中央部）の温度を提唱しております。
お手すきのときにでも、記事をお読みいただけると作者が喜びます。
