コラム「デバイス通信」を更新。「ムーアの法則の維持に貢献する配線技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第2回です。

配線技術が半導体チップに与える影響をます論じています。
それから、将来の配線技術に導入される要素技術の候補を挙げています。

お手すきにときにでも、記事を眺めていただけば幸いです。

コラム「デバイス通信」を更新。新シリーズ「オンチップの多層配線技術」を開始

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

新シリーズ「オンチップの多層配線技術」を始めました。

IntelがVLSIシンポジウムのショートコースで講演した内容が基になっております。

多層配線の基本から将来技術までを概観します。

ご期待ください。

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。

キオクシアホールディングス（キオクシアの持ち株会社）の上場スキームと、土壇場での上場延期を解説しています。

個人的には、収益が不安定なこの時期での上場決定は意外でした。
直近の通年決算が大赤字に転落しているのに上場するって・・・・そんな会社の株を高値で買ってくれるのだろうか。疑問でした。

そして土壇場での上場延期です。これでは株式市場での信頼を失いかねません。
でも大株主の意向には逆らいづらい。いろいろと心配です。

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第87回となります。シリーズの最終回です。
トピックスとして、実装設備間と実装設備・ホスト間を結ぶ次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」を前回に続いて紹介しています。

技術仕様の内容を簡単に説明しております。
従来規格のSMEMAに対応した実装設備も、SEMI SMT-ELSの通信ネットワークに組み込めるようにしてあります。

詳しくを記事をお読みいただけるとうれしいです。