Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュの技術開発史」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。
技術調査会社で半導体チップの解析を実施しているTechInsightsのシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演概要、その第3回となります。

eetimes.jp


今見ると、タイトルが失敗です(汗)。ふつうに「3D NANDフラッシュメモリの・・・」で良かった。
短縮する意味がありません。


それはともかくとして、3次元(3D)NANDフラッシュメモリの開発では、数多くのアイデアと試作シリコンが国際学会で発表されてきました。初期には今のような縦積みではなく、クロスポイントに近い平積みの試作シリコンもあったりします。開発成果の発表機関は大手ベンダーだけでなく、大学や中小ベンダーなどもあります。

お手すきのときにでも記事を眺めていただけると筆者が喜びます。