Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。半導体レーザーとシリコン光導波路を結合する技術(前編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリコンフォトニクスのシリーズ解説、第18回となります。

eetimes.jp


半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(前編) (1/2) - EE Times Japan


光源である半導体レーザーと、シリコン光導波路を結合する技術の紹介です。

最も大きな問題は、シリコンでは半導体レーザーが作れないということ。必然的に、ハイブリッド集積となります。


ここでは前後編で、3種類の技術を説明する予定です。前編は総論と、「レーザー・サブアセンブリ」と呼ぶモジュール技術の解説です。


お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。