Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2018-06-25から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。シリコン中のキャリア密度によって屈折率を変える

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリコンフォトニクス技術のシリーズ解説です。eetimes.jpシリコン中のキャリア密度の増減によって光の位相を変調する - EE Times Japan シリコン中のキャリア密度を大きく変化さ…