IEDM2015の現地レポートがPCWatch誌に掲載され始めました。 「ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20151210_734478.html シングルダイで384Gbit(TLC）と256Gbit（MLC）を達成…