IEDM2015の現地レポートがPCWatch誌に掲載され始めました。
「ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20151210_734478.html
シングルダイで384Gbit(TLC）と256Gbit（MLC）を達成した技術の概要です。開発そのものは2015年3月にアナウンスされていたのですが、要素技術は今回がたぶん、初公表です。
最も驚いたのは、周辺回路の一部とメモリセルアレイを積層していたこと。この手があったか。
