Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

IEDM2015現地レポート第1弾「超大容量3D NANDフラッシメモリ」

IEDM2015の現地レポートがPCWatch誌に掲載され始めました。


「ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20151210_734478.html


シングルダイで384Gbit(TLC)と256Gbit(MLC)を達成した技術の概要です。開発そのものは2015年3月にアナウンスされていたのですが、要素技術は今回がたぶん、初公表です。


最も驚いたのは、周辺回路の一部とメモリセルアレイを積層していたこと。この手があったか。