PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
昨年に続いて今年もバーチャル開催となった「VLSIシンポジウム」です。
そのオンデマンドセッション（ウエブで一般講演を聴講するセッション）が6月1日に始まりました。
そこで注目すべき講演をご紹介しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
コラム「デバイス通信」を久々に更新。「微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。
新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」を始めます。
参考資料はIEDM2020のチュートリアル講演です。
次世代や次々世代などのロジックを中心に、
将来の半導体製造技術の研究開発ではimecが重要な役割を担うようになりました。
IEDMやVLSI技術シンポジウムなどの国際学会では毎回、数多くの研究成果を発表しています。
その一端を知るシリーズとなる予定です。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
コラム「ストレージ通信」を更新。「埋め込みDRAMをハイエンドプロセッサの大容量キャッシュに使う」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。
フラッシュメモリサミット（FMS）の講演紹介の続きです。最終回となります。
技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。
同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演概要です。
その第16回となります。
IBMとIntelのハイエンドプロセッサは4次キャッシュや3次キャッシュといった複層構成のキャッシュを採用しています。
ラストレベルのキャッシュはかなりの大容量となります。ここで埋め込みDRAM（eDRAM）を使うことで、SRAMキャッシュに比べてシリコン面積（記憶容量当たり）を削減しています。おおよそ、３倍～４倍の記憶密度（あるいは記憶容量）が見込めます。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
DRAM (Dynamic Random Access Memory) Process Flow (English Edition)
- 作者:Linliu, Kung
- 発売日: 2020/02/06
- メディア: Kindle版
コラム「ストレージ通信」を更新。「埋め込みフラッシュメモリの応用製品」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。
フラッシュメモリサミット（FMS）の講演紹介の続きです。
技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。
同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演概要です。
その第15回となります。
埋め込みフラッシュメモリを採用した半導体製品の応用事例を2つ、紹介しています。
始めはマイコンです。コード格納用メモリとして使っております。製造はTSMCです。
次はFPGAです。フラッシュメモリで論理回路を構築するタイプのFPGAで、電源を落としてもプログラムした論理回路が保存されるのが特長となっています。製造はUMCです。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
- 発売日: 2017/07/14
- メディア: Kindle版
