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PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
光半導体事業から撤退したルネサス エレクトロニクス、光半導体の増産を決めた浜松ホトニクスと京都セミコンダクター。
記事の導入部はアイキャッチです（苦笑）。PV稼ぎとも言います（爆）。
本論は京都セミコンダクターの光半導体増産投資と、同社の光半導体事業に関する解説です。
主力工場である北海道の恵庭事業所を訪ねて説明を受けております。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
ご参考）京都セミコンダクターに関する筆者の過去記事
【福田昭のセミコン業界最前線】元フリースケール社長の高橋恒雄氏が光デバイス企業の社長に就任 - PC Watch
京都セミコンダクター、高さがわずか1.1mmで波長範囲の広い赤外線フォトダイオードを製品化 (1/2) - EE Times Japan
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第62回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、
第4項「車載HMIデバイス」の前半の内容を要約・補完しています。HMIとはヒューマン・マシン・インタフェースのことです。
運転者とクルマをつなぐインタフェースは、その昔には運転操作に関するものがほとんどでした。
しかし最近では、運転操作とは直接には関係しない操作が増えています。そのことが運転操作の時間を削り、運転の品質を下げています。
しかも今後は、自動運転技術の進化や移動体通信サービスの発展などにより、運転とは関係しないインタフェースがさらに増えそうです。
粗く断言してしまうと「運転以外の操作に気を取られることによって事故が発生する」リスクが高まっています。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
2020 VLSシンポジウムの講演レポートを、PC Watch様に掲載していただきました。
QualcommとSamsungが共同開発した5G対応ミッドレンジスマートフォン用
システムLSI「Snapdragon 765/G（SDM765/G）」の製造技術です。
EUV露光技術をリソグラフィに導入した7nm技術ノードという点に特長があります。
Samsungが主体となって開発したプロセス技術です。
トランジスタはFinFETの改良版（第5世代品）。埋め込みSRAMのセル面積は0.026平方ミクロンと小さい。
シリコンダイ面積は公表しませんでした。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
![図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み[第3版]](https://m.media-amazon.com/images/I/61AM2YMwZJL._SL160_.jpg "図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み[第3版]")
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第61回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。今回はタッチパネルの機能と技術の動向を説明しております。
前編、中編、後編の3回を通して読んでいただけると、タッチパネルの全体像がつかめると思います。
実装技術ロードマップ本体の概要に体系的な記述を付加したので、かなり読みやすい（？）はず。
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（前編） - EE Times Japan
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（中編） - EE Times Japan
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（後編） (1/3) - EE Times Japan
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
