EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第60回となります。
第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の
第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。
今回はタッチパネルの構造の違いを説明しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第59回「タッチパネル（前編）」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第59回となります。
第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介です。
ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシンインターフェース（HMI）の3つのデバイスを取り上げています。
今回からは「タッチパネル」を解説しております。入力（タッチ入力）と出力（ディプレイ）兼ねた入出力デバイスです。
スマートフォン、メディアタブレット、産業機器、パネルコンピュータ、パソコン、自動車運転席、銀行端末（ATM端末）、鉄道券売機、電子黒板など、様々な機器に普及しています。応用分野ごとの要求の違いに応じていくつかのセンシング原理とパネル構造が開発されております。
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2020 VLSI回路シンポジウムの概要と見どころ
2020 VLSI回路シンポジウム（回路シンポジウム）の概要と見どころをレポートした記事を、PC Watch様に掲載していただきました。
回路シンポジウムの投稿論文は最近、少しずつ減少しております。
CICC（カスタム集積回路学会）がVLSIの前、春に日程をずらしたことの影響ともいわれています。
春ですとISSCCと近く、それはそれで別の問題があります。
VLSIでの対抗策は、といってもなかなか難しいでしょう。
重要なのは、学会同士での競争がある、ということです。
参加人数が減りすぎ、類似の学会が統合したり、ということもあります。
テーマが脱線しました。すみません。
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