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2020 VLSシンポジウムの講演レポートを、PC Watch様に掲載していただきました。
QualcommとSamsungが共同開発した5G対応ミッドレンジスマートフォン用
システムLSI「Snapdragon 765/G（SDM765/G）」の製造技術です。
EUV露光技術をリソグラフィに導入した7nm技術ノードという点に特長があります。
Samsungが主体となって開発したプロセス技術です。
トランジスタはFinFETの改良版（第5世代品）。埋め込みSRAMのセル面積は0.026平方ミクロンと小さい。
シリコンダイ面積は公表しませんでした。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
![図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み[第3版]](https://m.media-amazon.com/images/I/61AM2YMwZJL._SL160_.jpg "図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み[第3版]")
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第61回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。今回はタッチパネルの機能と技術の動向を説明しております。
前編、中編、後編の3回を通して読んでいただけると、タッチパネルの全体像がつかめると思います。
実装技術ロードマップ本体の概要に体系的な記述を付加したので、かなり読みやすい（？）はず。
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（前編） - EE Times Japan
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（中編） - EE Times Japan
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（後編） (1/3) - EE Times Japan
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第60回となります。
第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の
第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。
今回はタッチパネルの構造の違いを説明しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第59回となります。
第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介です。
ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシンインターフェース（HMI）の3つのデバイスを取り上げています。
今回からは「タッチパネル」を解説しております。入力（タッチ入力）と出力（ディプレイ）兼ねた入出力デバイスです。
スマートフォン、メディアタブレット、産業機器、パネルコンピュータ、パソコン、自動車運転席、銀行端末（ATM端末）、鉄道券売機、電子黒板など、様々な機器に普及しています。応用分野ごとの要求の違いに応じていくつかのセンシング原理とパネル構造が開発されております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
