米国サンフランシスコでIEDM 2019が始まりました。現地レポートをPCWatch様に掲載していただいております。
初日9日の昼食でプレス向けの説明会がありました。その概要を説明しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただくとうれしいです。
コラム「デバイス通信」を更新。「代表的な半導体パッケージの組み立て工程」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第27回となります。
今回から、半導体パッケージの組み立てプロセス技術を扱います。
始めは代表的なパッケージの組み立て工程を説明しております。
QFN（Quad Flat Non-leaded package）、FBGA（Fine-pitch BGA）／BGA（Ball Grid Array）、WL-CSP（Wafer Level-Chip Scale Package）、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）の組み立て工程を図解しています。
お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。
コラム「セミコン業界最前線」を更新。来年2月開催の国際学会ISSCC 2020のプレビュー
コラム「デバイス通信」を続けて更新。「実装技術ロードマップ」の第26回（5Gミリ波移動通信のパッケージ技術）
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第26回となります。
前回に続き、システムインパッケージ（SiP）を扱っています。
5G移動通信システムでは、ミリ波（日本は28GHz帯域）を扱うので、パッケージ技術がかなり変わってきます
特に大きな変化は、アンテナをパッケージに取り込むAiP（Antenna in Package）の開発です。
ミリ波では伝送損失（距離当たり）の増大により、アンテナをフレキシブル基板でつなぐと性能が劣化します。
そこで、送受信モジュールとアンテナの距離をなるべく詰めようとしています。
お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。
