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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第25回となります。
前々回から半導体パッケージ技術を扱っています。今回はシステムインパッケージ（SiP）です。
インターポーザとビルドアップ基板による、2.X次元（2.XD）のSiP技術をご紹介しています。
いくつもの構造が提案され、開発されております。
お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
パワーデバイスの三部作、ようやく完結です。
パワーデバイス向け酸化ガリウムの研究開発状況、特に日本のベンチャー企業2社に関する情報をお届けしております。
内容はかなり濃いです。手加減なしで深みにダイブしております。
技術用語がバリバリです。大学理工系学部卒で半導体工学を履修した方でないと読めないのではないかと。
まあいいか（爆）。最後だし。
お手すきのときにでも、眺めていただだけるとうれしいです。
Gallium Oxide: Technology, Devices and Applications (Metal Oxides)
Gallium OxideTechnology, Devices and Applications【電子書籍】
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第24回となります。
前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」に入りました。
半導体パッケージの基本的なトレンドを今回は説明しております。多端子化、小型化、薄型化、低コスト化です。
お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
幸いにして前回のパワーデバイス技術動向解説は、期待を上回る反響がありました。
週間アクセスランキングで3位に付けました。
【PC Watch週間アクセスランキング】PC Watch週間アクセスランキング 【2019年10月18日～2019年11月24日】ASUSのゲーミングスマホ「ROG Phone II」 - PC Watch
気を良くして本論である「酸化ガリウム」パワーデバイスの解説記事を上梓しました。
当初はこれで完結のはずが、想定外に長くなってしまい（いつものやつ（汗））。
3部作となります。本記事は全体像（位置付け）で、次回は研究動向（歴史）です。
詳しくを記事をご参照くださいませ。
（推薦本）ワイドギャップ半導体パワーデバイスの参考書。
いろいろ試した中では、この本が最も参考になりました。理工系大学卒向け。
自分もこれで勉強しました。
