Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

当ブログではアフィリエイト広告を利用しています

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「Samsung、今後の3D NANDフラッシュの課題と対策を解説」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体メモリの国際学会「IMW(International Memory Workshop)」の現地レポート第1弾です。米国カリフォルニア州モントレーで5月21日~24日に開催されました。

pc.watch.impress.co.jp

技術講演会初日の開会挨拶と、Samsung Electronicsによる3D NANDフラッシュメモリの基調講演から、レポートをお届けしております。

Samsungの講演は自社の宣伝ではなく、各社の状況を概観した技術動向解説となっており、参考になりました。

3D NANDフラッシュメモリの高層化はかなり厳しくなっていますが、まだ限界は見えません。そのほかにもいくつかの要素技術が研究されています。


とりあえず記事を眺めていただけますと、作者が喜びます。


techbookfest.org