Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017年の本ブログを振り返る(5月編)、「モナドの領域」書評、半導体ランキングトップ交代の可能性などが話題

2017年(昨年)の本ブログを月別に振り返っております。

今回は5月から始まります。始めは上旬から。

久しぶりに書評があります。筒井康隆氏の傑作「モナドの領域」です。
今こそ読んでおくべき!! 筒井康隆氏の最高傑作と呼べるSF小説「モナドの領域」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda

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続いて3次元パッケージング技術の解説書の書評を書いてます。EETimes Japan誌のコラム「デバイス通信」でパッケージング技術を解説している関連です。つまり参考書ですね(苦笑)。
TSV技術による3Dと2.nDの半導体パッケージング技術を解説した書籍「半導体の高次元化技術」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda
タイトルがとても残念な本です。中身は良いのに。


5月中旬になると、米国開催の国際メモリワークショップ(IMW)に出張取材しています。
例によって旅費の半分以上が自己負担です。

国際メモリワークショップ(IMW 2017)現地レポート「3D NANDは200層の超高層で2Tbit/ダイへ」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda
ほかにも記事書いてますがとりあえず例ということでこれだけ。

5月末には特筆すべき記事を書いてます。市場調査会社IC Insightsが、2017年の半導体売上高ランキングでトップが変わる可能性を指摘したというものです。2016年から2017年にかけての四半期売り上げのトレンドから、SamsungIntelを追い抜く可能性があると述べています。これは結局のところ実現し、25年ぶりのトップ交代が起きました。

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それでは本日はこのへんで。6月の振り返りは次回となります。